匠“芯”独运:集成电路的制造
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作者俞少峰,张卫
出版社上海科学普及出版社有限责任公司
ISBN9787542782748
出版时间2021-02
装帧平装
开本16开
定价60元
货号11749562
上书时间2024-09-29
商品详情
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作者简介
俞少峰，复旦大学教授，国家特聘专家。1985年北京大学学士、1988年美国马里兰大学硕士、1991年美国杜克大学博士。毕业后，在美国英特尔公司、德州仪器公司任职共20余年，长期从事集成电路制造工艺技术研发工作。有从0.6微米到28纳米十余代主流逻辑工艺技术平台的开发经验。2011年回国入职中芯国际，任技术研发副总裁，兼任中芯国际新技术研发公司总经理，领导开发中国**的14纳米量产工艺技术平台。2019年加盟复旦大学从事微电子技术的教育和研究，主攻未来集成电路关键共性技术的探索和研发。
目录
第一章 “神奇的小方块”——集成电路和芯片
无处不在的芯片
芯片的构成
芯片产业的生态链
第二章 “芯片是怎样炼成的”——芯片的工艺制程
硅片的制备
前段工艺
后段工艺
第三章 “芯片上的图像艺术”——光刻工艺
什么是光刻技术
光刻的工艺技术——光刻曝光显影工艺的8个步骤
光刻技术的设备、材料和软件
光刻技术的发展与展望
第四章 “芯片的雕刻家”——材料刻蚀
什么是刻蚀技术
刻蚀的基本原理
刻蚀工艺
第五章 “给芯片加点佐料”——芯片的掺杂工艺
什么是掺杂技术
扩散工艺
离子注人工艺
退火工艺
第六章 “给芯片穿 上层层新衣”——薄膜技术
什么是薄膜技术
薄膜的基本特性
薄膜的沉积技术
典型薄膜的沉积方法
第七章 “坦平芯片的原野”——化学机械抛光
什么是平坦化技术
化学机械抛光原理
化学机械抛光设备和耗材
化学机械抛光工艺
第八章 “穿上盔甲，整装出发”——芯片的封装工艺
硅片的减薄
芯片的切制
芯片的贴装
芯片的互连
芯片的塑封压模
芯片的修整与成型
可靠性测试
给芯片加个代码——标记
参考文献
后记
内容摘要
本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环，承上继下，起着极为重要的作用，同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍，由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成，包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识，另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。
主编推荐
"1. 阐述集成电路作为芯片产业链中承上继下的关键一环，所起的重要作用和面临的各种挑战 2. 激发读者爱“芯”的兴趣"
精彩内容
本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环，承上继下，起着极为重要的作用，同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍，由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成，包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识，另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。
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