高密度集成电路有机封装材料
￥ 141.3 6.5折 ￥ 218 全新
库存3件
北京房山
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者杨士勇
出版社电子工业出版社
ISBN9787121424977
出版时间2021-12
版次1
装帧其他
开本16开
页数584页
字数754千字
定价218元
货号9787121424977
上书时间2024-11-14
![幼小衔接描红练习本[ 汉字2]](https://www0.kfzimg.com/G06/M00/D6/8E/p4YBAFtEwKKAFP0jAAAhBZquQlk518_s.jpg)
![幼小衔接描红练习本[ 汉字1]](https://www0.kfzimg.com/G06/M00/F8/C3/p4YBAFtANtqAOoAjAAC2yyB0Hx8100_s.jpg)
![幼小衔接描红练习本[ 数学2]](https://www0.kfzimg.com/G07/M00/05/53/qoYBAFyvkcSAcjngAACsR5hSeQ0478_s.jpg)
商品详情
- 品相描述：全新
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价