高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计
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作者[美]林圣圭 著；董刚 译；杨银堂；高海霞；吴晓鹏
出版社国防工业出版社
ISBN9787118113464
出版时间2018-06
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数520页
字数637千字
定价169元
货号9787118113464
上书时间2024-12-14
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