芯片SIP封装与工程设计
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北京房山
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作者毛忠宇 著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302541202
出版时间2019-11
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数190页
字数303千字
定价89.8元
货号9787302541202
上书时间2024-11-23
商品详情
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