高密度集成电路有机封装材料（精装）
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作者杨士勇
出版社电子工业出版社
ISBN9787121424977
出版时间2021-12
版次1
装帧其他
开本16开
页数584页
字数754千字
定价218元
货号集文
上书时间2025-01-04
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