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科技入园模式与机制研究

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作者尹继东、王玉帅、黄小勇 著

出版社科学出版社

ISBN9787030390653

出版时间2014-01

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数174页

字数213千字

定价65元

货号漫月1

上书时间2024-11-23

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