三维微电子封装从架构到应用（原书第2版）
正版
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作者[美]李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔（Deepak Goyal）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111696551
出版时间2022-03
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数484页
字数695千字
定价220元
货号润
上书时间2024-06-29
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