电子设计自动化项目教程
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广东东莞
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作者张宏,陈巍 著作
出版社化学工业出版社
ISBN9787122130891
出版时间2012-05
装帧平装
开本16开
定价29.8元
货号1200255454
上书时间2024-12-03
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商品详情
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目录
项目1电路设计自动化基础知识
任务1.1 印制电路板的发展历史
任务1.2 印制电路板的基本构成元素
任务1.3 印制电路板的分类
任务1.4 印制电路板设计流程
项目2Protel 99 se软件初识
任务2.1 Protel 99 se概述
任务2.2 Protel 99 se的窗口界面认识
任务2.3 设计数据库的创建与管理方法
任务2.4 文档的创建与管理方法
项目3软启动可调稳压电源电路原理图设计
任务3.1 认识电路原理图设计流程
任务3.2 原理图设计环境的设置
任务3.3 绘制软启动可调稳压电源电路原理图
任务3.4 原理图电气规则检查
项目4Z80单片机控制系统原理图的设计
任务4.1 建立层次式原理图的基本概念
任务4.2 绘制方块电路及端口
任务4.3 不同层电路间的切换
项目5声光控电路原理图设计
任务5.1 声光控电路原理图设计及元件标号分配
任务5.2 设计电气规则检查及错误报表
任务5.3 根据原理图生成元件统计报表
任务5.4 网络表的生成
项目6器件原理图符号及其库的制作
任务6.1 元器件原理图符号库编辑器简介
任务6.2 元器件原理图符号绘制实例
任务6.3 元器件符号与原理图的同步更新
项目7单片机控制八路抢答器电路板设计
任务7.1 印制电路板设计准备
任务7.2 进入PCB编辑器工作环境及参数设置
任务7.3 创建PCB元件
任务7.4 印制电路板设计的基本操作
任务7.5 抢答器应用电路的印制电路板设计
项目8两位数码管显示的秒表电路板设计
任务8.1 数显秒表电路原理图设计
任务8.2 印制电路板设计的前期准备
任务8.3 电路板规划和网络表载入
任务8.4 元件布局与自动布线
任务8.5 印制电路板的输出打印
项目9AT89S52单片机控制系统板的设计
任务9.1 设计任务介绍和控制板设计原则
任务9.2 创建工程数据库绘制原理图
任务9.3 绘制单片机PCB印刷电路板
任务9.4 电路板布线的后期处理
任务9.5 PCB设计规则检查和打印输出
附录
附录1 常用菜单英文？中文对照表
附录2 印制电路板常用英文词汇中文意义
附录3 Protel 99 se常用元件库中英文对照表
参考文献
内容摘要
protel 99 se是目前国内比较流行的eda软件之一，《电子设计自动化项目教程――protel99se》介绍了使用protel 99 se进行电路板设计应用的各种基础知识，包括印刷电路板的发展历史及分类用途、原理图设计、pcb板的设计，并考虑到知识的难易程度，由浅入深，由简单到复杂，以项目化的结构进行介绍知识点及技能训练，并安排了九个项目，通过这九个项目的学习达到培养学生正确的电路板设计思路，提高学生解决实际问题的能力。 张宏、陈巍主编的《电子设计自动化项目教程――protel99se》可作为高职院校电子类、电气类、通信类各专业学生的教材，也可供电子爱好者及从事电子产品设计与开发的工程技术人员参考。
主编推荐
本书可作为高职院校电子类、电气类、通信类各专业学生的教材，也可供电子爱好者及从事电子产品设计与开发的工程技术人员参考。
精彩内容
可见，过孔是多层PCB的重要组成部分之一，它的作用可以分为两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
根据过孔的制作工艺，它可以分为盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）和通孔（ThroughVia）三种类型。
①盲孔位于PCB的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层电路和下面的内层电路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
②埋孔是指位于PCB内层的连接孔，它不会延伸到电路板的表面。
③通孔是穿过整个电路板，可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。
这里，盲孔和埋孔都位于电路板的内层，层压前利用通孔成形工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层；通孔在工艺实现上更容易、成本较低，因此绝大部分PCB都采用它，而不用另外两种过孔。如果不加特殊说明，本书所说的过孔均作为通孔考虑。
过孔的主要参数包括过孔孔径和过孔外径。其中：过孔孔径是指过孔的内径，它一般与PCB的板厚和密度相关。过孔孔径不宜太大，孔径过大将使生产加工变得困难，同时会增加成本；过孔外径是指过孔的*小镀层宽度。通常，过孔外径的大小主要也是和生产厂家的制作水平密切相关的，同时过孔的内外径大小一般应该满足不大于它的*大程度比例，即内径／外径=60%。
过孔对于PCB的设计来说是十分重要的。一般来说，设计人员对于过孔的使用应该遵循以下几个原则。
①尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线和过孔的间隙。
②过孔尺寸不宜太大，否则会增加成本，也会带来生产加工的困难。
③过孔需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，例如电源层和地层与其他层连接所用的过孔应当大一些。
④电源和地的端子要就近打过孔，过孔和端子之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
⑤在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供*近的回路。甚至可以在PCB上大量放置一些多余的接地过孔。
由于过孔在PCB中的重要性，因此过孔对电路设计的影响是很明显的，不好的过孔设计是产生电路故障的主要原因之一。过孔设计经常遇到的问题是由于过孔镀层的断裂而导致电路的印制导线开路，后果是导致电路不能正常工作。
孔内壁中间断裂的原因是基板制造时镀金的工艺不够好，而在转弯处的断裂主要是由于热循环造成的。因此，生产厂家保证PCB的镀金工艺是解决过孔好坏的重要途径。另外，用来解决过孔的断裂问题还可以采用两种其他的方法：一种方法是正确设计过孔的孔径尺寸和外径尺寸；另一种方法是在生产过程中，可以采用焊锡或者阻焊剂将过孔完全填充起来。
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