装配工艺：精加工、封装和自动化

图书标准信息

• 作者 [美]克劳森 编；熊永家、娄文忠 译
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2008-07
• 版次 1
• ISBN 9787111242024
• 定价 25.00元
• 装帧 平装
• 开本 32开
• 纸张 胶版纸
• 页数 156页
• 字数 154千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 国际制造业先进技术译丛

【内容简介】

　　装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容，涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。
　　《装配工艺：精加工、封装和自动化》紧贴工程实际，为制造业工程技术人员提供了在产品装配方面必要的基础知识和工程经验。

【作者简介】

　　RichardD.Crowson，美国佛罗里达州奥兰多市控制半导体公司（ControlledSemiconductor，Inc.）的一名机械工程师。他在工程领域，特别是激光领域和半导体制造设备的开发上，已经工作了25年有余。他亲身参加主持数个世界500强公司和许多专业化的激光集成和半导体设备制造的小公司和创业公司的多学科工程产品研制。

【目录】

译丛序言
译者序
前言
第1章　手工装配
1.1　手工装配概述
1.2　装配作业指导
1.3　装配操作过程
1.4　工位和生产线布局
1.5　制造方法分析
1.6　动作的经济原则
1.6.1　关于人体的运用
1.6.2　关于操作场所的布置
1.6.3　关于工具设备

1.7　标准生产工艺
1.7.1　工艺标准
1.7.2　设备操作程序
1.7.3　标准修理程序
1.8　专用生产指示
参考文献

第2章　装配自动化
2.1　装配自动化概述
2.2　工厂中的装配机器
2.3　基本自动化概念
2.4　自动装配机分类
2.4.1　标准装配机基型
2.4.2　机器人

2.5　运动系统
2.5.1自动装配的检验和测试
2.5.2　人机关系

2.6　自动化的评估
2.7　装配自动化软件接口
2.8　自动化生产的产品设计
2.9　自动物料搬运
2.9.1　自动物料搬运概述
2.9.2　物料搬运自动化的特征
2.9.3　物料自动搬运实现方法
2.9.4　物料搬运自动化仓储设备
2.9.5　输送设备
参考文献

第3章　电子组装
3.1　电子组装概述
3.2　典型封装体系结构
3.3　基本子部件
3.3.1　芯片组件
3.3.2　电容器组
3.3.3　微波和射频子组件
3.3.4　总结

3.4　芯片载体组件
3.4.1　塑料芯片载体设计与制造
3.4.2　陶瓷芯片载体设计与制造
3.4.3　针栅阵列封装

3.5　混合微电子组件
3.5.1　混合电路定义
3.5.2　混合电路设计
3.5.3　混合电路工艺
3.5.4　混合封装
……
附录
参考文献
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