电路设计与制作实用教程基于立创EDA

图书标准信息

• 作者 董磊
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2020-01
• 版次 1
• ISBN 9787121361548
• 定价 45.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 216页
• 字数 346千字

【内容简介】

本书以Cadence公司的开发软件Cadence Allegro 16.6为平台，以本书配套的STM32核心板为实践载体，对电路设计与制作的全过程进行讲解。主要包括基于STM32核心板的电路设计与制作基础、STM32核心板介绍、STM32核心板程序下载与验证、STM32核心板焊接、Cadence Allegro软件介绍、STM32核心板原理图设计及PCB设计、创建元器件库、输出生产文件,以及制作电路板等。本书所有知识点均围绕着STM32核心板，希望读者通过对本书的学习，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时掌握电路设计与制作过程中涉及的所有基本技能。本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与制作实践课程教材，也可作为电路设计及相关行业工程技术人员的入门培训用书。

【作者简介】

2011年7月-至今 深圳大学医学部生物医学工程学院从事生物医学工程专业实践类教学工作。编写出版《电路设计与制作实用教程（PADS版）》《电路设计与制作实用教程（Altium Designer版）》。

【目录】

第1章基于STM32核心板的电路设计与制作流程 

1.1什么是STM32核心板 

1.2为什么选择 ＳＴＭ３２ 核心板 

1.3电路设计与制作流程 

1.4本书配套资料包 

1.5本书配套开发套件 

本章任务 

本章习题 

第2章STM32核心板介绍 

2.1STM32芯片介绍 

2.2STM32核心板电路简介 

2.2.1通信-下载模块接口电路 

2.2.2电源转换电路 

2.2.3JTAG/SWD调试接口电路 

2.2.4独立按键电路 

2.2.5OLED显示屏接口电路 

2.2.6晶振电路 

2.2.7LED电路 

2.2.8STM32微控制器电路 

2.2.9外扩引脚 

2.3基于STM32核心板可以开展的实验 

本章任务 

本章习题 

第3章STM32核心板程序下载与验证 

3.1准备工作 

3.2将通信-下载模块连接到STM32核心板 

3.3安装CH340驱动 

3.4通过mcuisp下载程序 

3.5通过串口助手查看接收数据 

3.6查看STM32核心板工作状态 

3.7通过ST-Link下载程序 

本章任务 

本章习题 

第4章STM32核心板焊接 

4.1焊接工具和材料 

4.2STM32核心板元器件清单 

4.3STM32核心板焊接步骤 

4.4STM32核心板分步焊接 

4.5元器件焊接方法详解 

4.5.1STM32F103RCT6芯片焊接方法 

4.5.2贴片电阻（电容）焊接方法 

4.5.3发光二极管（LED）焊接方法 

4.5.4肖特基二极管（SS210）焊接方法 

4.5.5低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法 

4.5.6晶振焊接方法 

4.5.7贴片轻触开关焊接方法 

4.5.8直插元器件焊接方法 

本章任务 

本章习题 

第5章Cadence Allegro软件介绍 

5.1PCB设计软件介绍 

5.2硬件系统配置要求 

5.3Cadence Allegro 16.6软件安装 

5.4Cadence Aｌｌｅｇｒｏ 16.6软件配置 

本章任务 

本章习题 

第6章STM32核心板原理图设计 

6.1原理图设计流程 

6.2创建原理图工程 

6.3原理图设计规范 

6.3.1栅格 

6.3.2纸张大小 

6.4加载元器件库 

6.4.1加载元器件库的步骤 

6.4.2设置Title Block 

6.5快捷键介绍 

6.6放置和删除元器件 

6.7元器件的连线 

6.8添加网络标号 

6.9添加模块名称 

6.10原理图的DRC检查 

6.11常见问题及解决方法 

本章任务 

本章习题 

第7章STM32核心板PCB设计 

7.1PCB设计流程 

7.2快捷操作的设置 

7.2.1设置快捷键 

7.2.2设置环境变量 

7.3创建PCB工程 

7.4板框和定位孔设计 

7.4.1板框的设计 

7.4.2定位孔的设计 

7.5将原理图导入PCB 

7.5.1生成网表 

7.5.2导入网表 

7.5.3放置元器件 

7.6PCB规则设置 

7.6.1约束管理器(Constraint Manager) 

7.6.2基于Net的设计约束与规则 

7.6.3Spacing（安全间距） 

7.6.4Physical（线宽和过孔） 

7.6.5封装库引脚间距与单板设计规则冲突 

7.6.6设置常用图层及其颜色可见 

7.7元器件的布局 

7.7.1布局设置 

7.7.2显示设置 

7.7.3格点设置 

7.7.4添加元器件禁布区 

7.7.5布局原则 

7.7.6布局基本操作 

7.8元器件的布线 

7.8.1布线的基本操作 

7.8.2布线的注意事项 

7.8.3STM32分步布线 

7.9丝印 

7.9.1添加丝印 

7.9.2批量添加底层丝印 

7.9.3STM32核心板丝印效果图 

7.10泪滴 

7.11添加电路板信息和信息框 

7.11.1添加电路板名称丝印 

7.11.2添加版本信息和信息框 

7.11.3添加PCB信息 

7.12覆铜 

7.12.1覆铜参数设置 

7.12.2覆铜的基本操作 

7.13设计验证 

7.14常见问题及解决方法 

本章任务 

本章习题 

第8章创建元器件库 

8.1创建原理图库 

8.1.1创建原理图库的流程 

8.1.2新建原理图库 

8.1.3在原理图库中新建元器件 

8.1.4制作电阻原理图封装 

8.1.5制作发光二极管原理图封装 

8.1.6制作简牛原理图封装 

8.1.7制作STM32F103RCT6芯片原理图封装 

8.2创建PCB封装库 

8.2.1创建PCB库的流程 

8.2.2新建焊盘 

8.2.3制作电阻PCB封装 

8.2.4制作蓝色发光二极管PCB封装 

8.2.5制作简牛PCB封装 

8.2.6制作STM32F103RCT6芯片PCB封装 

8.33D模型的导入与预览 

8.3.1Step模型库路径的设置 

8.3.2Step模型的关联 

8.3.3调整Step位置关联 

8.4生成库 

8.4.1通过原理图文件生成原理图库 

8.4.2通过PCB文件生成PCB库 

本章任务 

本章习题 

第9章输出生产文件 

9.1生产文件的组成 

9.2PCB源文件的输出 

9.3Gerber文件的输出 

9.3.1Gerber文件输出路径的设置 

9.3.2钻孔文件的生成 

9.3.3钻孔表的生成 

9.3.4光绘文件的参数设置 

9.3.5光绘文件的输出 

9.4BOM的输出 

9.5丝印文件的输出 

9.6坐标文件的输出 

本章任务 

本章习题 

第10章制作电路板 

10.1PCB打样在线下单流程 

10.2元器件在线购买流程 

10.3PCB贴片在线下单流程 

10.4嘉立创下单助手 

本章任务 

本章习题 

附录ASTM32核心板PDF版本原理图 

参考文献