主编签名本
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作者中国建设科技集团 编著;赵文斌 主编
出版社中国建筑工业出版社
ISBN9787112285518
出版时间2023-04
版次1
印刷时间2023-04
印次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数272页
字数477千字
定价178元
货号0131A
上书时间2024-10-09
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