先进陶瓷工艺学

图书标准信息

• 作者 刘维良 编
• 出版社 武汉理工大学出版社
• 出版时间 2004-08
• 版次 1
• ISBN 9787562921462
• 定价 58.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 673页
• 字数 1080千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 现代陶瓷教科丛书

【内容简介】

　　《先进陶瓷工艺学》为高等学校无机非金属材料专业的教科书。全书共分为24章，该书分章详细介绍了先进陶瓷主要制造工艺及设备，先进陶瓷主要品种、性能及用途。着重对先进陶瓷主要品种的化学组成、工艺过程与显微结构和性能之间的关系作了详细的讨论，并列举了典型应用实例。该书还综合了国内外无机非金属材料学科前沿的最新技术和科技成果。
　　《先进陶瓷工艺学》除供高等学校无机非金属材料专业作为教材使用外，还可作为从事先进陶瓷的科研人员、工程技术人员、研究生等的工具书和参考文献。

【目录】

O绪论
0.1从普通陶瓷发展到先进陶瓷
O.2先进陶瓷的分类、特性与用途
O.3先进陶瓷材料科学与工程的研究内涵
O.4先进陶瓷的发展前景

1先进陶瓷粉体制备与性能表征及设备
1.1机械粉碎加工粉体及设备
1.1.1滚筒式球磨
1.1.2振动磨
1.1.3行星式研磨
1.1.4行星式振动磨
1.1.5搅拌球磨
1.1.6气流粉碎
1.1.7高能球磨
1.2粉体合成制备工艺
1.2.1固相法
1.2.2液相法
1.2.3气相法
1.3粉体的物理性能及其表征
1.3.1粉体颗粒的表征
1.3.2粉体粒度测定方法
1.3.3颗粒形貌结构分析
1.3.4颗粒成分分析
1.3.5粉体晶态的表征
1.3.6纳米陶瓷的谱学表征
1.3.7坯体气孔分布
思考题与习题

2成型工艺及设备
2.1配料计算与制备
2.1.1配料计算
2.1.2坯料制备
2.2注浆成型法
2.2.1石膏模注浆成型
2.2.2热压铸成型
2.3可塑法成型
2.3.1塑化
2.3.2挤压成型工艺及设备
2.3.3轧膜成型工艺及设备
2.4模压成型
2.4.1造粒粉的制备工艺
2.4.2加压方式与压力分布
2.4.3模压成型工艺参数控制及特点
2.4.4干压成型设备
2.5等静压成型
2.5.1等静压成型方法
2.5.2等静压成型机
2.5.3热等静压成型法
2.5.4热等静压成型机
2.6流延成型法
2.6.1流延成型的料浆制备
2.6.2流延成型工艺
2.6.3流延成型机
2.7其他成型方法
2.7.1注射成型法
2.7.2原位凝固成型
2.7.3快速原型成型技术（RP）
思考题与习题

3干燥与排塑工艺
3.1干燥
3.1.1水与坯料的结合形式
3.1.2干燥过程
3.1.3干燥方法
3.1.4干燥速度
3.2排塑
3.2.1排塑的目的和作用
3.2.2排塑过程中的物理化学变化
3.2.3影响排塑过程的因素
3.2.4排塑（蜡）温度制度
思考题与习题

4烧结工艺及热工设备
4.1先进陶瓷烧结机理
4.1.1先进陶瓷烧结定义
4.1.2烧结阶段
4.1.3烧结的动力
4.1.4烧结过程中的物质传递
4.1.5添加剂对烧结的影响
4.2烧成制度
4.2.1升温过程
4.2.2最高烧结温度与保温时间
4.2.3降温方式
4.3影响烧结的主要因素
4.3.1原始粉料的粒度
4.3.2添加剂的作用
4.3.3烧结温度和保温时间
4.3.4盐类的选择及其煅烧条件
4.3.5气氛的影响
4.3.6成型压力的影响
4.4烧结方法
4.4.1常压烧结
4.4.2热压烧结
4.4.3热等静压（HIP）
4.4.4反应热压烧结
4.4.5反应烧结（反应成型）
4.4.6气氛烧结
4.4.7电火花烧结
4.4.8放电等离子烧结
4.4.9化学气相沉积法和溅射法
4.5热工设备
4.5.1间歇式窑炉
4.5.2连续式窑
4.5.3窑炉辅助设备
思考题与习题

5陶瓷精加工
5.1陶瓷精加工机理
5.1.1陶瓷材料的结构性能特点
5.1.2陶瓷材料的加工机理
5.1.3磨削机理
5.2陶瓷精加工方法种类
5.3磨削加工及设备
5.3.1砂轮和磨料的选择
5.3.2磨削条件及工艺
5.3.3研磨
5.3.4抛光
5.3.5粘弹性流动加工
5.3.6磨削加工设备
5.3.7研磨机床
5.3.8抛光机
5.4切割、打孔及设备
5.4.1切割工艺与切割机、切片机
5.4.2打孔方法
5.5其他加工方法
5.5.1激光加工
5.5.2线切割加工
5.5.3化学研磨
5.5.4超声波加工
5.5.5EMG加工法
5.5.6MEEC加工法
5.5.7电子束加工
思考题与习题

6金属化与封接
6.1陶瓷的金属化
6.1.1被银法
6.1.2烧结金属粉未法
6.1.3化学镀镍法
6.1.4活性金属法
6.1.5真空蒸镀
6.2陶瓷与金属封接
6.2.1烧结金属法封接
6.2.2活性金属法封接
6.2.3激光焊接
6.3陶瓷的封接形式
6.3.1对封
6.3.2压封
6.3.3穿封
思考题与习题

7氧化物陶瓷
7.1氧化铝陶瓷
7.1.1Al203的结晶形态与性能
7.1.2A12O3原料的制备
7.1.3Al203的预烧
7.1.4添加剂对Al203陶瓷烧结性能的影响
……
8非氧化物陶瓷
9纳米陶瓷
10低膨胀陶瓷
11绝缘陶瓷
12电容器陶瓷
13压电和热释电陶瓷
14敏感陶瓷
15磁性陶瓷
16导电陶瓷与超导陶瓷
17生物陶瓷
18抗菌陶瓷
19多孔陶瓷
20光学陶瓷
21发光陶瓷
22红外辐射陶瓷
23复合材料
参考文献