现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术

图书标准信息

• 作者 程婕 编
• 出版社 西北工业大学出版社
• 出版时间 2015-08
• 版次 1
• ISBN 9787561245408
• 定价 46.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 363页
• 字数 566千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 现代工程教育丛书

【内容简介】

　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》是为配合高等工科院校工程训练而编写的“现代工程教育丛书”系列之一，是为了响应教育部关于培养应用型人才和工程训练教学改革的需要而编写的。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》以快速发展的电子产品制造技术为背景，系统、全面地讲述了电子产品制造过程中的实践技术，特别注重了制造工艺过程和实际应用的介绍，具有凝练简洁、高度概括、先进新颖、图文并茂等特点。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》共分11章，内容包括电子产品开发和制造过程概述，电子元器件总述和电抗元器件，其他分立元器件，集成电路和微电子组装技术，印制电路板设计与制造技术，整机电路原理设计和分析基础，电路板组装与焊接技术，电子产品整机装连技术，电子产品检验，检测与调试技术，电子产品安全和防护技术以及计算机辅助电子产品设计和制造。
　　《现代工程教育丛书：电子产品制造工程实践技术》为电子产品制造工程训练实践基础性和认知性教材，也可作为高等工科院校机电、材料和电子等专业电子制造工艺教材，也可作为相关技术人员参阅和学习的资料。

【目录】

第一章电子产品开发和制造过程概述
第一节现代产品制造阶段和技术概述
第二节电子产品的市场开发和行业现状
第三节电子产品制造技术概述
思考题

第二章元器件总述和电抗元器件
第一节元器件总述
第二节电抗元器件
第三节元器件制造技术简介
思考题

第三章其他分立元器件
第一节半导体晶体管
第二节敏感元件、频率器件和保护元件
第三节显示器件、光电器件和电声器件
第四节机电元件
思考题

第四章集成电路和微电子组装技术
第一节集成电路
第二节半导体集成电路制造
第三节微电子组装技术
思考题

第五章印制电路板设计与制造技术
第一节印制电路板概述
第二节印制电路板设计
第三节印制电路板制造
思考题

第六章整机电路原理设计和分析基础
第一节电路中的概念、元器件和单元电路
第二节整机电路电路图
第三节整机电路原理图设计和分析方法
思考题

第七章电路板组装与焊接技术
第一节通孔插装THT技术
第二节表面贴装SMT技术
第三节电路板的返修、清洗和组装方案
思考题

第八章电子产品整机装连技术
第一节机械装连技术
第二节导线连接技术
第三节电子整机的结构和总装
思考题

第九章电子产品检验、检测与调试技术
第一节电子产品检验技术
第二节电子产品检测与测量技术
第三节电子产品调试与故障排除技术
思考题

第十章电子产品安全和防护技术
第一节电子产品的安全技术
第二节电子产品的基本安全与防护
第三节电子产品的隐性安全与防护
思考题

第十一章计算机辅助电子产品设计和制造
第一节概述
第二节Protel99原理图和电路板图的设计
第三节ORCAD／PSpice电路原理图仿真
思考题

参考文献