PADS电路原理图与PCB设计实战

图书标准信息

• 作者 黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2018-03
• 版次 1
• ISBN 9787302492108
• 定价 59.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 307页
• 字数 495千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

《PADS电路原理图与PCB设计实战》注重实践和应用技巧的分享，结合设计实例，以PADS Logic、PADS Layout、PADS Router为基础，配以大量的示意图，详细介绍了利用PADS 9.5原理 

图和、PCB设计流程和常用电路模块的PCB处理方法。

【目录】

目录 

第1章PADS软件的概述和安装 

1.1PADS的发展 

1.2PADS 9.5的新功能及特点 

1.3PADS 9.5软件的安装 

1.4PADS设计流程简介 

本章小结 

第2章绘制单级共射放大电路原理图 

2.1PADS Logic用户界面和基本操作 

2.1.1PADS Logic的启动和操作界面认识 

2.1.2原理图标题栏制作 

2.1.3放置原理图元件 

2.1.4原理图元件的连线 

2.2PADS Logic项目文件管理和设计流程 

2.2.1项目文件管理 

2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则 

本章小结 

第3章PADS Logic元件库管理 

3.1PADS Logic元件库的结构 

3.1.1创建元件库 

3.1.2编辑元件库列表 

3.2创建元件封装 

3.2.1绘制BAV99 CAE封装 

3.2.2创建BAV99元件类型 

3.2.3创建芯片类的CAE封装 

3.2.4利用向导创建CAE封装 

3.2.5创建PT4101元件类型 

本章小结 

第4章PADS Logic原理图设计 

4.1原理图参数设置 

4.2设计图纸 

4.3在原理图中编辑元件 

4.3.1添加元件 

4.3.2删除元件 

4.3.3移动及调整方向 

4.3.4复制与粘贴 

4.3.5编辑元件属性 

4.4在原理图中添加导线 

4.5在原理图中绘制总线 

4.5.1总线的连接 

4.5.2分割总线 

4.5.3延伸总线 

本章小结 

第5章PADS Layout图形用户界面 

5.1PADS Layout功能简介 

5.2PADS Layout用户界面 

5.2.1PADS Layout工具栏 

5.2.2PADS Layout鼠标操控 

5.2.3自定义快捷键 

5.3常用设计参数的设置 

5.4“显示颜色设置”窗口 

5.5“选择筛选条件”窗口 

5.6“查看网络”窗口 

5.7“焊盘栈特性”对话框 

5.8设计规则 

5.9层定义 

5.10无模命令和快捷方式 

5.10.1无模命令 

5.10.2快捷方式 

本章小结 

第6章PADS Layout元件库管理 

6.1认识PCB Decal 

6.2创建PCB Decal 

6.3一般PCB封装的创建 

6.3.1电阻封装的创建 

6.3.2电容封装的创建 

6.3.3三极管封装的创建 

6.4PCB封装的编辑 

6.4.1异形封装的创建 

6.4.2槽形钻孔焊盘的创建 

6.4.3管脚重新编号 

6.4.4重复添加多个端点 

6.4.5快速、准确地创建PCB封装 

6.4.6创建PCB封装的注意事项 

本章小结 

第7章电源转换电路PCB设计 

7.1MP1470电源模块PCB设计 

7.1.1电路原理图设计 

7.1.2MP1470电路PCB的设计 

7.2PCB增加螺钉孔 

7.3ADP5052电源模块PCB设计 

7.3.1ADP5052简介 

7.3.2设计前准备 

7.3.3布局 

7.3.4布线 

7.4输出设计资料： CAM、SMT、ASM 

本章小结 

第8章PADS Router布线操作 

8.1PADS Router功能简介 

8.2Layout与Router的连接 

8.3PADS Router的操作界面 

8.3.1PADS Router的工具栏 

8.3.2PADS Router鼠标指令 

8.4PADS Router环境参数 

8.5PADS Router设计规则 

8.6元件布局 

8.7交互式手工布线 

8.8高速走线 

8.8.1差分走线 

8.8.2等长走线 

8.8.3蛇形走线 

8.8.4元件规则切换线宽 

8.9自动布线 

8.9.1交互式自动布线 

8.9.2完全自动布线 

8.10PADS Router设计验证 

本章小结 

第9章相关文件输出 

9.1光绘文件输出 

9.2IPC网表输出 

9.3ODB文件输出 

9.4钢网文件和贴片坐标文件输出 

9.5装配文件输出 

9.6BOM文件输出 

本章小结 

第10章案例实战(1)： USB HUB设计 

10.1原理图绘制 

10.2USB HUB PCB布局 

10.3差分线设置及布线技巧 

10.4Logic与Layout交互布局 

10.5布线应用技巧——快速创建差分对 

10.6差分线验证设计 

10.7USB HUB PCB布线 

本章小结 

第11章案例实战(2): ISO485 PCB设计 

11.1ISO485原理图设计 

11.2PCB设计前准备 

11.2.1默认线宽、安全间距规则设置 

11.2.2默认布线规则设置 

11.2.3过孔种类设置 

11.2.4建立类及设置类规则 

11.2.5分配PWR网络类颜色 

11.3PCB布局 

11.3.1隔离 

11.3.2器件摆放 

11.4布线 

11.5覆铜 

11.6摆放丝印 

11.7设计验证 

11.8输出设计资料 

本章小结 

第12章案例实战(3)： 武术擂台机器人主控板设计 

12.1设计背景 

12.2设计前准备 

12.2.1发送网表 

12.2.2绘制板框 

12.2.3显示颜色设置 

12.2.4过孔种类设置 

12.2.5默认线宽、安全间距规则设置 

12.2.6默认布线规则设置 

12.2.7建立类及设置类规则 

12.2.8分配PWR网络类颜色 

12.3布局 

12.3.1拾取模块 

12.3.2规划各模块在板中位置 

12.3.3观察整板信号流向 

12.3.4MCU模块布局详解 

12.3.5电源模块布局详解 

12.3.6电动机驱动模块布局详解 

12.3.7传感器模块布局详解 

12.4布线 

12.4.1MCU模块扇出 

12.4.2电源模块扇出 

12.4.3电动机驱动模块扇出 

12.4.4传感器模块扇出 

12.4.5互连 

12.5灌铜处理 

12.6丝印整理 

12.7设计验证和输出设计资料 

本章小结 

第13章案例实战(4)： 4层板设计实例 

13.1合理的层数和层叠设计原则 

13.1.1合理的层数 

13.1.2层叠设计原则 

13.2多层板PCB层叠设计方案 

13.2.1四层板的设计 

13.2.2六层板的设计 

13.2.3八层板的设计 

13.2.4十层板的设计 

13.2.5十二层板的设计 

13.34层板PCB设计 

13.4PCB设计前准备 

13.5PCB布局布线 

13.6覆铜处理 

13.6.1接地平面覆铜 

13.6.2电源平面覆铜 

13.6.3顶层底层平面覆铜 

13.7丝印调整 

13.8设计验证 

13.9输出设计资料 

13.10案例原理图 

本章小结 

第14章案例实战(5)： 单片DDR3设计 

14.1设计背景 

14.2DDR3简介 

14.3布局前相关设置 

14.3.1默认线宽，安全间距设置 

14.3.2设置过孔 

14.3.3设置布线规则 

14.3.4建立类及设置类规则 

14.3.5分配类颜色 

14.3.6设置差分线规则 

14.4布局和扇出 

14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置 

14.4.2确定CPU与DDR3布局方案 

14.4.3扇出 

14.4.4塞电容 

14.5布线 

14.5.1连通网络类DATA0~DATA7走线 

14.5.2连通网络类DATA8~DATA15走线 

14.5.3连通网络类ADD走线 

14.6等长 

14.6.1等长设置 

14.6.2查看走线长度 

14.6.3数据线等长 

本章小结 

参考文献