车规级芯片技术

图书标准信息

• 作者 姜克、吴华强、黄晋、何虎
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2024-01
• 版次 1
• ISBN 9787302643333
• 定价 128.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 页数 500页
• 字数 0.79千字

【内容简介】

当前，以智能化、电动化为重要特征的“新四化”趋势给全球汽车产业带来了重大的变革，也使各类汽车芯片的需求量有不同程度的提高。芯片行业是支撑经济社会发展和保障安全的战略、基础和先导产业，我国是车规级芯片需求优选的市场，但绝大多数芯片需要依赖进。车规级芯片对产品的可靠、一致、安全、稳定和长效要求较高，随之带来行业的资金壁垒、技术壁垒、人才壁垒进一步提高，是我国“十四五”期间的重要发展方向和关注焦点之一。
本书是迄今为止相当全面、系统介绍车规级芯片产业发展、相关标准及设计技术的图书，也是首本从汽车行业和芯片行业两个视角对车规级芯片进行介绍的图书。本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠要求、车规级芯片标准等；然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠问题、车规级芯片可靠设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。
本书可作为高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的教材，也可作为汽车芯片相关领域工程技术人员的参书。

【目录】

章车规级芯片产业介绍1

1.1芯片概述1

1.1.1芯片的定义和分类1

1.1.2芯片技术的发展历程4

1.1.3芯片产业的发展现状12

1.1.4芯片产业的发展趋势29

1.2车规级芯片概述31

1.2.1车规级芯片的发展历程31

1.2.2车规级芯片的高标准和高门槛32

1.2.3车规级芯片的分类和应用34

1.3车规级芯片产业的发展状况36

1.3.1车规级芯片产业的发展现状36

1.3.2车规级芯片产业链介绍41

1.3.3车规级芯片产业发展趋势49

参文献52

第2章汽车电子与芯片53

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