微电子封装超声键合机理与技术
￥ 110 7.3折 ￥ 150 七五品
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重庆大渡口
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作者韩雷、王福亮、李军辉 著
出版社科学出版社
ISBN9787030412140
出版时间2014-07
版次1
装帧精装
开本32开
纸张胶版纸
页数644页
字数798千字
定价150元
货号199A
上书时间2024-10-23
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商品详情
- 品相描述：七五品
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