高等学校教材:陶瓷工艺学
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八五品
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作者张锐 编
出版社化学工业出版社
出版时间2007-07
版次1
装帧平装
货号1-C13-10-2
上书时间2024-09-13
商品详情
- 品相描述:八五品
图书标准信息
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作者
张锐 编
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出版社
化学工业出版社
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出版时间
2007-07
-
版次
1
-
ISBN
9787122007698
-
定价
24.00元
-
装帧
平装
-
开本
16开
-
纸张
胶版纸
-
页数
205页
-
字数
336千字
-
丛书
高等学校教材
- 【内容简介】
-
本书从陶瓷材料的主要原料、陶瓷粉体的加工和处理、陶瓷坯体的成型、陶瓷材料的烧成四个方面出发,对陶瓷材料的制备工艺和原理进行了系统的介绍,目的是使学生充分掌握制备高精度、高性能陶瓷制品与材料的常用方法与工艺原理。
本书可以作为无机非金属材料及复合材料专业本科生、研究生专业基础课教材;也可以作为陶瓷材料实验指导教师的参考资料以及陶瓷生产企业技术指导参考书。
- 【目录】
-
第1章陶瓷原料1
11黏土类原料1
111黏土的成因与产状1
112黏土的组成3
113黏土的工艺性质10
114黏土在陶瓷生产中的作用17
12石英类原料17
121石英矿石的类型17
122石英的性质18
123石英的晶型转化19
124石英在陶瓷生产中的作用21
13长石类原料22
131长石的种类和性质22
132长石的熔融特性23
133长石在陶瓷生产中的作用24
14其它矿物原料25
141瓷石25
142叶蜡石25
143高铝质矿物原料25
144碱土金属硅酸盐类原料27
145含碱金属硅酸铝类30
146碳酸盐类32
15新型陶瓷原料33
151氧化物类原料33
152碳化物类原料38
153氮化物类原料41
习题与思考题43
参考文献43
第2章粉体的制备与合成45
21粉体的物理性能及其表征45
211粉体的粒度与粒度分布45
212颗粒形状、表面积和扫描技术51
213粉体颗粒的化学表征52
214粉体颗粒晶态的表征54
22机械法制备粉体55
221机械冲击式粉碎(破碎)55
222球磨粉碎60
223行星式研磨64
224振动粉碎64
225行星式振动粉碎66
226雷蒙磨66
227气流粉碎67
228搅拌磨粉碎67
229胶体磨粉碎69
2210高能球磨粉碎69
2211助磨剂70
23化学法合成粉体70
231固相法70
232液相法73
233气相法77
习题与思考题81
参考文献81
第3章坯体和釉料的配料计算83
31坯体的制备83
311坯料配方83
312坯料制备84
32釉料的制备89
321釉料的釉式89
322釉料配方89
习题与思考题97
参考文献98
第4章陶瓷坯体的成型99
41概述99
411成型方法分类99
412成型方法的选择99
42注浆成型100
421注浆成型的特点及影响因素100
422陶瓷坯体的注浆成型102
43干压成型103
431干法压制的基本原理103
432压制过程坯体的变化105
433加压制度对坯体质量的影响106
434影响层裂的因素及防止方法108
44可塑成型109
441可塑成型分类109
442造粒成型113
443流延成型113
444轧膜成型116
445注射成型117
45其它成型方法118
451纸带成型118
452滚压成型118
453印刷成型118
454喷涂成型119
455爆炸成型119
46坯体的干燥119
461干燥过程119
462干燥制度121
习题与思考题122
参考文献122
第5章陶瓷材料的烧结123
51概述123
52烧结参数及其对烧结性能的影响123
521烧结类型123
522烧结驱动力124
523烧结参数125
524烧结参数对于烧结样品性能的影响125
53固相烧结过程及机理132
531双球模型133
532晶粒过渡生长现象137
54液相烧结过程与机理137
541液相烧结的阶段137
542液相烧结过程的致密化机理139
543晶粒生长和粗化141
55特色烧结方法142
551热压烧结142
552热等静压144
553放电等离子体烧结147
554微波烧结148
555反应烧结152
556爆炸烧结152
56烧结设备154
561间歇式窑炉154
562连续式窑炉157
563窑炉辅助设备158
57最佳烧成制度的确定160
571温度制度的确定160
572气氛制度的控制161
573压力制度及系数161
习题与思考题162
参考文献162
第6章陶瓷的加工及改性163
61陶瓷的机械加工方法163
611陶瓷的切削加工163
612陶瓷的机械磨削加工164
613陶瓷的研磨、抛光加工166
62陶瓷的特种加工技术167
621电火花加工167
622电子束加工169
623激光加工169
624超声波加工171
63施釉172
631釉的作用与分类172
632釉的特点和性质173
633施釉工艺174
634烧釉176
64陶瓷表面金属化177
641陶瓷表面金属化的用途177
642陶瓷表面金属化的方法178
65陶瓷金属封接技术184
651玻璃焊料封接185
652烧结金属粉末法封接187
653活性金属封接法189
654封接的结构形式190
66陶瓷表面改性新技术191
661陶瓷材料传统的表面改性技术191
662陶瓷表面改性新技术193
习题与思考题203
参考文献203
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