半导体先进封装技术丛书 套装(全3册)、
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北京朝阳
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作者李杰臣
出版社机械工业出版社
ISBN9782200059002
出版时间2023-01
版次1
装帧其他
开本16开
页数900页
字数418千字
定价546元
货号1203281367
上书时间2024-12-29
商品详情
- 品相描述：全新
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