无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究
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作者王庆平、吴玉程 著
出版社合肥工业大学出版社
ISBN9787565007064
出版时间2012-04
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数114页
字数126千字
定价20元
货号1200295800
上书时间2025-01-09
商品详情
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