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管好技术债 低摩擦软件开发之道、

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作者[加拿大]Philippe Kruchten(菲利普·克鲁奇顿;[美]Robert Nord (罗伯特·诺德;[美]Ipek Ozkaya(伊佩克·厄兹卡亚

出版社电子工业出版社

ISBN9787121463587

出版时间2023-09

版次1

装帧其他

开本16开

页数204页

字数245千字

定价79元

货号1203090602

上书时间2024-12-27

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