功率半导体封装技术。
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北京朝阳
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作者虞国良
出版社电子工业出版社
ISBN9787121418976
出版时间2021-09
版次1
装帧其他
开本16开
页数340页
字数380.8千字
定价128元
货号1202499166
上书时间2024-12-20
商品详情
- 品相描述：全新
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