消息 首页 搜索 举报
  • 先进倒装芯片封装技术。
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

先进倒装芯片封装技术。

全新正版书籍，假一罚十，节假日发货（图片为标准图，仅供参考。以标题为准，不了解的可以询问客服。）

￥ 126.7 6.4折 ￥ 198 全新

库存11件

北京朝阳
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者唐和明（Ho-Ming Tong） 编

出版社化学工业出版社

ISBN9787122276834

出版时间2017-02

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数447页

字数6280千字

定价198元

货号1201467456

上书时间2024-12-19

松竹轩

四年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺
  • 最新上架

   商品详情   

品相描述：全新

—  没有更多了  —

店铺评价
消息 首页 搜索

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP