高密度集成电路有机封装材料(
全新正版书籍，假一罚十，节假日正常发货（图片为标准图，仅供参考。以标题为准，不了解的可以询问客服。）
￥ 135.66 6.2折 ￥ 218 全新
库存2件
北京朝阳
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者杨士勇
出版社电子工业出版社
ISBN9787121424977
出版时间2021-12
版次1
装帧其他
开本16开
页数584页
字数754千字
定价218元
货号1202570699
上书时间2024-11-27
商品详情
- 品相描述：全新
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价