微电子封装和集成的建模与仿真——制造、可靠性和测试(第2版)(
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作者刘勇 著；刘胜
出版社化学工业出版社
ISBN9787122392275
出版时间2021-12
版次2
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数696页
字数1.442千字
定价498元
货号1202603219
上书时间2024-11-27
商品详情
- 品相描述：全新
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