全新正版图书芯片风云戴瑾中国科学技术出版社9787504689559

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作者戴瑾，刘志翔著

出版社中国科学技术出版社

ISBN9787504689559

出版时间2022-03

版次1

装帧精装

开本32开

定价68元

货号R_11610092

上书时间2024-05-23

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商品描述: 芯片作为现代社会的“石油”，是智能社会的细胞和基础，成为各国高技术竞争的焦点，决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源——晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，详述了美国、、韩国、欧洲及中国台湾地区地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等有名芯片企业争雄的故事；专章讲解了中国大陆芯片的起源、发展，以及产业政策、投资与布局及发展状态与前景。《芯片风云》既是一部讲人、讲事儿、讲科学，说中、说西、说产业的科普书；又是一部看资、看业、看世界，观芯、观产、观布局的财书。本书的另一个的，是科学家与企业家联手撰写普及读物，是一本书看透芯片科学与产业的好书。

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