“十一五”国家重点图书：现代电镀手册（下册）

图书标准信息

• 作者 沈品华 编
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2011-07
• 版次 1
• ISBN 9787111344131
• 定价 258.00元
• 装帧 精装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 2128页
• 字数 3271千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

《现代电镀手册（下册）》分上下两册，共27篇。上册除总论外，有8篇：电镀清洁生产、电镀化学基础、电镀电化学基础、普通金属电镀（包括镀前处理、电镀挂具、8种单金属电镀工艺和刷镀工艺）、镀贵金属和贵金属合金、特种材料上电镀、电镀合金以及复合电镀，还有相关资料附录。下册19篇：电子电镀、化学镀、稀土添加剂在表面处理中的应用、电铸、铝和铝合金的表面氧化处理、金属表面的花色处理、金属的化学氧化和磷化、机械镀、达克罗涂覆层和烧结锌涂层、热浸镀、电泳涂装、电镀溶液性能测试、镀层性能测试、转化膜性能测试、现代检测仪器的应用、电镀溶液分析方法、电镀车间设计、电镀纯水的制备、电镀废水、废渣和废气的处理等。本手册荟萃和网罗了国内外先进的电镀及相关工艺、材料、工装、电镀清洁生产技术以及电镀废水、废渣和废气处理方法与装置，既是一本大型工具书。又是一篇论述详尽的专论，其内容丰富，深入浅出，实用性、可靠性好，可供电镀工程技术人员、生产操作工人和教育、科研及设计单位等有关人员参考。

【作者简介】

沈品华，上海永生助剂厂厂长，高级工程师，现兼任全国金属与涂饰标准委员会委员，中国表面工程协会常务理事和电镀分会副理事长，特种涂层专业委员会常务副理事长，电镀老专家工作委员会副主任，《材料保护》和《腐蚀与防护》杂志编委。
电镀历程与成就：从事电镀工作55年，是无氰电镀工艺的创导者，至今未退休。工人出身的技术人员，每次都被破格提拔，直到晋升为高级工程师。1969年在国内最早投产氯化铵镀锌。1974年又率先投产镀锌层低铬钝化。拥有上百项科研成果，最近又试验成功了我国电镀助剂行业的软肋——硫酸镀铜光亮剂，性能可与国外最佳同类光亮剂媲美。参与4本书的编写，发表论文90多篇，翻译过20多万字的技术资料。上海市三学状元。三次被评为上海市劳动模范。荣获全国五一劳动奖章。享受政府特殊津贴。被慧聪网评为表面处理行业十大新闻人物。

【目录】

序
前言
编者的话
第1篇电子电镀
第1章芯片铜互连电镀技术
1概述
2铜互连电镀的基本工艺及要求
3电镀铜互连技术
3.1硫酸盐镀铜溶液的基本组成及各成分的作用
3.2有机添加剂的作用机理
3.3铜互连用硫酸铜镀液配方
3.4超等厚生长模型
3.5添加剂浓度的检测
3.6先进的电镀铜技术
4化学镀铜互连技术
5化学置换法
6专用电镀设备
7电镀液的维护与管理

第2章接插件电镀技术
1概述
2接触体镀金
2.1镀液配方组成
2.2工艺流程
2.3镀液配制方法
2.4镀液中各成分的作用及操作条件的影响
2.5镀液的维护方法
2.6镀液故障处理
3接触体的其他电镀
3.1镀银
3.2镀锡
3.3镀钯
4接插件外壳电镀
4.1镀锌
4.2镀镉
4.3镀镍
5可伐合金接插件电镀

第3章印制板电镀技术
1概述
1.1印制板的概述
1.2印制板的类型
1.3印制板的电镀
2印制板化学镀铜
2.1化学镀铜工艺过程
2.2前处理
2.3化学镀铜
2.4孔金属化常见的故障及排除方法
3印制板电镀铜
3.1概述
3.2镀液配方及操作条件
3.3镀液中各成分的作用
3.4操作条件的影响
3.5镀液维护方法
3.6镀液常见故障及排除方法
4印制板的图形电镀
5高密度互连板的孔金属化与电镀
5.1高密度互连板
5.2高密度互连板电镀技术
6高多层板的孔金属化与电镀
7结束语
参考文献

第2篇化学镀
第1章化学镀铜
1概述
2铜镀层的性质和用途
3化学镀铜基本原理
3.1化学镀铜的热力学条件
3.1.1电化学混合电位理论
3.1.2瓷体表面化学镀铜过程
3.1.3次磷酸钠代替甲醛的化学镀铜过程
3.2化学镀铜的动力学问题
4化学镀铜及其影响因素
4.1化学镀铜工艺流程及镀液组成
4.2化学镀铜溶液组成和操作条件
4.3硫酸铜镀液的配制方法
4.4硫酸铜镀液的维护
4.5化学镀铜的影响因素
5化学镀铜的应用
5.1在印制板制造中的应用
5..1.1前处理
5.1.2化学镀铜
5.1.3化学镀铜后处理
5.2ABS塑料表面化学镀铜
5.2.1化学镀铜工艺流程
5.2.2主要工序的操作条件和溶液组成
6化学铜镀层的后处理方法
7不合格铜镀层的退除方法
参考文献

第2章化学镀锡
1概述
2锡镀层的性质和用途
3化学镀锡基本原理
3.1置换法化学镀锡
3.2接触法化学镀锡
3.3还原法化学镀锡
4浸镀锡
4.1钢基体上浸镀锡或锡.铜合金
4.2铝及其合金基体上浸镀锡
4.3铜基体上浸镀锡
5化学镀锡
5.1还原剂反应化学镀锡
5.2歧化反应化学镀锡
参考文献

第3章化学镀银
1概述
2银镀层的性质和用途
3化学镀银溶液组成及反应机理
3.1化学镀银溶液组成
3.2化学镀银反应机理
4甲醛化学镀银
5酒石酸盐化学镀银
6肼浴化学镀银
7葡萄糖浴化学镀银
8二甲基胺硼烷（DMAB）浴化学镀银
9其他方法化学镀银
10化学镀银溶液中添加剂的作用
11化学镀银的应用
11.1印制板化学镀银
11.2金属粉体化学镀银
11.2.1镀银铜粉的制备
11.2.2镀银铝粉的制备
11.2.3镀银镍粉的制备
11.3非金属粉体化学镀银
11.3.1非金属表面化学镀银的预处理
11.3.2非金属表面化学镀银工艺
12化学镀银的注意事项
13银镀层的退除方法
13.1化学法退除
13.2电化学法退除
13.3专利法退除
参考文献

第4章化学镀金
1概述
2金镀层的性质和用途
3化学镀金溶液组成及其反应机理
3.1主盐及配位剂
3.2还原剂
3.3稳定剂与加速剂
4硼氢化物浴化学镀金
4.1硼氢化物浴化学镀金
4.2硼氢化物浴化学镀金溶液配制方法
5次磷酸盐浴化学镀金
5.1次磷酸盐浴化学镀金溶液组成和操作条件
5.2次磷酸盐浴化学镀金溶液配制方法
6肼浴化学镀金
6.1肼浴化学镀金溶液组成和操作条件
……
第3篇稀土添加剂在表面处理中的应用
第4篇电铸
……