集成电路（IC）制程简论

图书标准信息

• 作者 田民波 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2009-12
• 版次 1
• ISBN 9787302209591
• 定价 33.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 244页
• 字数 309千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 新材料及在高技术中的应用丛书

【内容简介】

《集成电路（IC）制程简论》以通俗生动的语言、图文并茂的形式，简要介绍了集成电路制程。以特征线宽130nm以下为重点，涉及集成电路制作工艺的各个方面，特别是包括短波长光源、步进与扫描照相曝光系统、CMP平坦化、双大马士革Cu布线、低-k介质材料、SoC与SiP等。不仅便于读者入门，特别是指明问题的关键和发展方向。对于与集成电路（IC）制程、材料、设备以及微电子应用相关的科技工作者和工程技术人员，《集成电路（IC）制程简论》具有极为难得的参考价值，也可以作为相关专业本科生、研究生用教材和参考书。

【目录】

第1章半导体IC的构造——既神奇又不可思议的半导体
1．1何谓半导体——导电的难易性
1．2神奇的硅——在地球表面的元素中储量排行第二
1．3集成电路中集成的是什么——三极管、电阻、电容
1．4半导体元件与集成电路——集成电路面面观
1．5二极管的功能——3种类型的二极管
1．6三极管的功能——可以比作通过水闸的水路
1．7MOS与双极性晶体管的比较——按IC的材料分类
1．8存储器、各种类型的CPU——从MPU、ASIC到系统LSI
1．9存储器的种类——从DRAM到快闪存储器
1．1OCISC与RISCMPU的两个发展系列
1．11半导体器件的用途与特征——各具特色的半导体器件大显身手
1．12存储器的大小对比——压缩技术
1．13DRAM的技术先导作用——从DRAM到CPU
1．14摩尔定律继续有效——山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村
1．15集成电路发明50周年历史回眸——两人一小步，人类一大步_
1．16微处理器发展历程——IC技术插上腾飞的翅膀专题栏：半导体IC工厂厂址应具备哪些条件
……
第2章IC如何进行计算与存储——CPU与存储器的工作原理
第3章半导体集成电路的制作工艺——IC工厂的实际体验
第4章硅圆片的制作——前工程之一：闪闪发光的单晶硅圆片
第5章薄膜的制作——前工程之二：重要的扩散工艺
第6章电路图形的制作——前工程之三：掩模与刻蚀
第7章IC组装——后工程之一：从划片到塑封
第8章检验与测量——后工程之二：多重检验
第9章包罗万象的半导体——从非晶态到光集成电路
第10章最尖端的半导体技术——下一代的IC和LSI
附录
参考文献