• 国外信息科学与技术优秀图书系列:集成电路中的现代半导体器件(英文版)
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国外信息科学与技术优秀图书系列:集成电路中的现代半导体器件(英文版)

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作者[美]胡正明(Chenming Calvin Hu) 著

出版社科学出版社

出版时间2012-02

版次1

装帧平装

货号9787030326652503

上书时间2023-09-11

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品相描述:九五品
图书标准信息
  • 作者 [美]胡正明(Chenming Calvin Hu) 著
  • 出版社 科学出版社
  • 出版时间 2012-02
  • 版次 1
  • ISBN 9787030326652
  • 定价 68.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 351页
  • 字数 450千字
  • 正文语种 英语
【内容简介】
《国外信息科学与技术优秀图书系列:集成电路中的现代半导体器件(英文版)》主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理,包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT),同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、美国工程院院士、中国科学院外籍院士,多年从事半导体器件与集成电路领域的前沿性研究工作。本书内容简明扼要、重点突出,深度掌握适宜,讲解深入浅出,理论联系实际。《国外信息科学与技术优秀图书系列:集成电路中的现代半导体器件(英文版)》可作为微电子及相关专业本科生教材,也可以作为微电子及相关领域工程技术人员的参考书。
【作者简介】
胡正明(ChenmingCalvinHu),IEEEFellow、美国工程院院士、中国科学院外籍院士,多年从事半导体器件与集成电路领域的前沿性研究工作,对半导体器件的开发及未来的微型化做出了重大贡献。2001年至2004年在全球规模最大的专业集成电路制造服务公司——台积电担任CTO,1997年因在元件可靠性方面的贡献而获得IEEE电子元件奖(JackMortonAward),2002年因发展了第一个国际标准的晶体管电路仿真模型而获得IEEE固态电路奖,2009年因在器件物理和尺寸方面的杰出贡献而获得西泽润一奖(Jun-ichiNishizawaMedal),发表论文800余篇,拥有美国专利100余项,由他指导发表的博士论文60余篇。同时,还获得了美国加帅0大学伯克利分校教育方面的最高奖项——伯克利杰出教育奖。
【目录】
Preface
1ElectronsandHolesinSemiconductors
1.1SiliconCrystalStructure
1.2BondModelofElectronsandHoles
1.3EnergyBandModel
1.4Semiconductors,Insulators,andConductors
1.5ElectronsandHoles
1.6DensityofStates
1.7ThermalEquilibriumandtheFermiFunction
1.8ElectronandHoleConcentrations
1.9GeneralTheoryofnandp
1.10CarrierConcentrationsatExtremelyHighandLowTemperatures
1.11ChapterSummary
PROBLEMS
REFERENCES
GENERALREFERENCES

2MotionandRecombinationofElectronsandHoles
2.1ThermalMotion
2.2Drift
2.3DiffusionCurrent
2.4RelationBetweentheEnergyDiagramandV,%
2.5EinsteinRelationshipBetweenDandu
2.6Electron-HoleRecombination
2.7ThermalGeneration
2.8Quasi-EquilibriumandQuasi-FermiLevels
2.9ChapterSummary
PROBLEMS
REFERENCES
GENERALREFERENCES

3DeviceFabricationTechnology
3.1IntroductiontoDeviceFabrication
3.2OxidationofSilicon
3.3Lithography
3.4PatternTransfer-Etching
3.5Doping
3.6DopantDiffusion
3.7Thin-FilmDeposition
3.8Interconnect-TheBack-EndProcess
3.9Testing,Assembly,andQualification
3.10ChapterSummary-ADeviceFabricationExample
PROBLEMS
REFERENCES
GENERALREFERENCES

4PNandMetal-SemiconductorJunctions
Part1PNJunction
4.1BuildingBlocksofthePNJunctionTheory
4.2*Depletion-LayerModel
4.3Reverse-BiasedPNJunction
4.4Capacitance-VoltageCharacteristics
4.5JunctionBreakdown
4.6CarrierInjectionUnderForwardBias--Quasi-EquilibriumBoundaryCondition
4.7CurrentContinuityEquation
4.8ExcessCarriersinForward-BiasedPNJunction
4.9PNDiodeIVCharacteristics
4.10ChargeStorage
4.11Small-SignalModeloftheDiode
Part2ApplicationtoOptoelectronicDevices
4.12SolarCells
4.13Light-EmittingDiodesandSolid-StateLighting
……
5MOSCapacitor
6MOSTransistor
7MOSFETsinICs-Scaling,Leakage,andOtherTopics
8BipolarTransistor
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