微电子焊接与封装
￥ 22 ￥ 11 九品
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江苏南京
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作者金德宣 张晓梅 编著
出版社电子科技大学出版社
ISBN9787810436397
出版时间1996-11
版次1
印刷时间1996-11
印次1
印数0.7千册
装帧平装
开本16开
页数152页
字数240千字
定价11元
上书时间2020-09-15
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