• A精“芯”打造集成电路的制造设备 芯片集成电路光刻机产业发展制造设备刻蚀机沉积设备封装工艺上海科学普及出版社9787542782755
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A精“芯”打造集成电路的制造设备 芯片集成电路光刻机产业发展制造设备刻蚀机沉积设备封装工艺上海科学普及出版社9787542782755

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山东淄博
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作者杨晓峰

出版社上海科学普及出版社

ISBN9787542782755

出版时间2022-09

装帧其他

开本16开

上书时间2023-05-15

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