物联网系统动态性能半物理验证技术
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作者俞晓磊,汪东华,赵志敏 著
出版社科学出版社
ISBN9787030540560
出版时间2017-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数212页
字数282千字
定价89元
货号SC:9787030540560
上书时间2024-12-14
商品详情
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内容简介:
半物理仿真验证是将物理仿真验证技术与数学仿真验证技术相结合，对实际系统中不存在或者不便于测试的部分直接用计算机软件模型进行替代，而剩下的部分仍用实际的系统设备。该方法充分考虑了计算机建模的有效性和简易性，能够对相关的系统参数进行灵活的调整和变更，同时能不断观察系统的细微变化。本书围绕半物理仿真技术在物联网领域的典型应用开展研究，共分六章，反映了当今物联网和RFID领域一个前沿创新的研究方向，同时也介绍了著者科研团队在RFID动态检测技术研究方向的近期新成果
目录:
序
前言
第1章基于光电传感的半物理验证技术研究进展1
1.1半物理仿真技术的起源与发展1
1.2半物理仿真验证的基本概念3
1.3半物理仿真验证的系统结构4
1.4光电传感技术在半物理验证测试中的应用5
1.4.1军事领域光电传感技术在半物理验证测试中的应用5
1.4.2民用领域光电传感技术在半物理验证测试中的应用11
1.5RFID动态性能半物理验证技术研究进展17
1.5.1单品级RFID标签半物理测试系统18
1.5.2托盘级RFID标签半物理测试系统24
1.5.3包装级RFID标签半物理测试系统28
1.5.4大功率级RFID标签半物理测试系统31
1.6本章小结33
第2章RFID-MIMO系统多天线很优接收理论及半物理验证35
2.1MIMO无线通信技术36
2.2RFID-MIMO系统信道模型37
2.3RFID-MIMO系统仿真与分析39
2.4天线选择技术41
2.4.1很优天线选择技术41
2.4.2次优天线选择技术42
2.4.3仿真与分析43
2.5基于光电传感的RFID识读距离测试半物理验证方法研究45
2.5.1单标签系统间接测距算法47
2.5.2多标签系统间接测距算法48
2.5.3单标签性能测试49
2.5.4多标签性能测试52
2.5.5多标签防碰撞性能测试实验53
2.6本章小结54
第3章温度对RFID动态性能影响的热力学分析及半物理验证55
3.1传热学与天线55
3.2温度对RFID系统识读距离的影响56
3.2.1RFID系统识读距离56
3.2.2温度对标
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