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" 宽禁带功率半导体器件可靠性 2024.09 平装 58

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江苏无锡
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作者孙伟锋著

出版社东南大学出版社

ISBN9787576601534

出版时间2024-09

版次1

印刷时间2024-09

印次1

装帧平装

页数208页

定价58元

货号DN库11.27

上书时间2024-11-28

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品相描述:全新
商品描述
""以碳化硅、氮化镓为代表的三代宽禁带功率半导体器件具有导通电阻低、击穿电压高、开关速度快及热传导性好等优点,相比传统的Si基功率器件,可简化功率电子系统拓扑结构,减小系统损耗和体积,因而对功率电子系统的发展至关重要。然而,由于宽禁带器件的外延材料和制备工艺仍不完善,器件界面缺陷密度大等问题,使得宽禁带功率器件在高温、高压、大电流及快速开关等极限条件下长期应用时,可靠性问题频发,严重制约了宽禁带功率半导体器件的推广应用。 本书详细介绍了碳化硅、氮化镓功率器件在各类雪崩、短路、高温偏置等恶劣电热应力下的损伤机理,并讲述了相关表征方法及寿命模型,同时讨论了高可靠宽禁带器件新结构,对宽禁带功率器件相关技术人员及学者具有较强的指导意义。

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