复合导电高分子材料的功能原理

图书标准信息

• 作者 益小苏 著
• 出版社 国防工业出版社
• 出版时间 2004-01
• 版次 1
• ISBN 9787118032468
• 定价 23.00元
• 装帧 精装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 237页
• 字数 199千字

【内容简介】

本书以连通度图形、加和性、乘积性、机一电耦合性等材料科学的概念，分析和研究了复合导电高分子材料的功能原理，特别是这种复合材料在其导电渗流阈值附近的正、负温度系数(PTC、NTC)电阻行为，电开关特性，自发热电行为，传感功能，以及这些响应与不同外场激励的耦合关系等。典型的材料体系为目前已经获得广泛工业应用的碳黑填充高密度聚乙烯材料，但也适当涉及复相高分子基体或碳纤维填料等其他材料。通过建模演绎，可以比较深刻地理解这类材料的组分、体积分数、特别是其微结构与复合材料导电功能的内在联系，从而为设计、制备和应用这类材料奠定了一个比较通用的基础。

   本书的绝大多数数据来源于作者及其研究集体近年的工作积累，但这绝不意味着这些数据或结果是性能最好、指标最高、或*代表性的。本书仅仅以最一般的配方和最常见的于段制备典型的复合导电高分子材料及其器件，然后予以分析，找出其中共性的内在规律。

   本书对象主要是复合导电高分子材料的专业科研人员，但其基本理论和知识完全适用于高分子材料专业和复合材料专业的大学生和研究生，可以开拓视野。　

【目录】

第一章 功能加和性质：渗流现象及其物理描述 

  1.1 导电粒子填充高分子材料的一般性质 

  1.2 通用有效介质方程 

  1.3 渗流导电行为的相变理论 

  1.4 小结 

  参考文献 

第二章 功能乘积性质：PTC阻-温特性及其理论模型 

  2.1 正、负温度系数(PTC、NTC)电阻现象 

  2.2 PTC效应的数理模型与实验验证 

  2.3 描述PTC效应的双临界物理模型与验证 

  2.4 小结 

  参考文献 

第三章 功能乘积性质的拓展：电阻-容积-力耦合及其理论模型 

  3.1 压阻现象及其理论模型 

  3.2 压阻模型的实验验证与参数调节 

  3.3 小结 

  参考文献 

第四章 结构因素：基体熔融、结晶及电子束辐照处理 

  4.1 PTC转变与基体的熔融、结晶 

  4.2 热处理的影响 

  4.3 电子束辐照的影响 

  4.4 GEM方程等数理模型的应用 

  4.5 小结 

  参考文献 

第五章 复相基体、非连续1-3及1-0-3型复合材料：渗流行为与阻-温特性 

  5.1 非连续1-3型复合导电高分子材料 

  5.2 复相高分子基体材料的影响 

  5.3 双渗流现象 

  5.4 非连续0-1-3型复合导电高分子材料 

  5.5 小结 

  参考文献 

第六章 非线性机—电耦合行为的同步、原位测量：电阻一比体积—温度耦合作用 

  6.1 复合导电高分子材料的电阻—比体积—温度联测技术 

  6.2 温度循环对阻—温特性的影响 

  6.3 电子束辐照对电阻—比体积—温度特性的影响 

  6.4 小结 

  参考文献 

第七章 高聚物的P-V-T性质及PTC材料的电阻—比体积—温度—力联测 

  7.1 高聚物的P—V—T性质及其测量技术 

  7.2 轴向压力对阻—温特性的影响 

  7.3 原位、在线测量技术 

  7.4 电阻—温度—力测试技术的应用拓展 

  7.5 小结 

  参考文献 

第八章 熔态行为：NTC现象与弛豫现象 

  8.1 复合导电高分子材料的PTC—NTC转变 

  8.2 熔态条件下的电阻弛豫现象及其数学描述 

  8.3 碳黑浓度的影响与饱和浓度 

  8.4 温度—体积膨胀—电阻弛豫的关系 

  8.5 电阻弛豫的微结构模型 

  8.6 小结 

  参考文献 

第九章 熔态行为的再讨论：选择性吸附与自团聚 

……

第十章 电热行为：结构模型、环境因素与材料技术 

第十一章 连续1-3型复合：结构模型、导电行为与应用技术 

第十二章 低熔点合金／高分子杂化复合材料：结构、PTC特性与模型 

第十三章 再论加和性质：0-3结构的导热复合材料与功能模型