通信产品PCB关键材料通用评估方法 安维电子工业出版社
正版库存一手书,品相视出版时间长短而定,自然成色,可开电子发票,图片由软件自动采集,以书名为准,不以图片不符售后!
¥
61.4
6.2折
¥
99
全新
库存17件
作者安维
出版社电子工业出版社
ISBN9787121439872
出版时间2022-08
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数204页
定价99元
货号R_11697750
上书时间2023-08-15
商品详情
- 品相描述:全新
- 商品描述
-
基本信息
书名:通信产品PCB关键材料通用评估方法
定价:99元
作者:安维
出版社:电子工业出版社
出版日期:2022-08-01
ISBN:9787121439872
字数:
页码:204
版次:
装帧:精装
开本:16开
商品重量:
编辑
内容提要
本书作者从终端客户的角度出发,结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系,从实际应用的角度,详细阐述了PCB关键物料的评估方法,向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法,对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时,作者依据多年的从业经验,详细介绍了行业先进的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用,并结合实际的案例,向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势,对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义,希望对原材料加工厂商对新材料的开发、推广、评价有一定的启发。
目录
章 关键原材料测试评估t11.1 板材认证测试方案t11. 1. 1 覆铜板(CCL)项测试t11. 1. 2 成品板(PCB)项测试t11.2 阻焊油墨测试方案t41. 2. 1 阻焊介绍t41. 2. 2 测试板设计t41. 2. 3 阻焊油墨基本性能测试t41. 2. 4 阻焊油墨加工工艺能力测试t61.2. 5 阻焊油墨与助焊剂的兼容可靠性测试t8第 2 章 表面处理测试评估t92.1 OSP测试方案t92. 1. 1 测试板设计t92. 1. 2 实验与测试安排t102. 1. 3 测试项目与标准t112.2 化镍金测试方案t132. 2. 1 化镍金介绍t132. 2. 2 测试板设计t132. 2. 3 测试方案t15第 3 章 高频高速PCB相关特性t183.1 高速PCB简介t183. 2 高频高速PCB板材相关特性t203. 2. 1 板材关键参数t203. 2. 2 高频高速PCB板材树脂体系说明t213. 2. 3 高频高速PCB对板材的要求t253. 3 高速PCB插损测试t263. 3. 1 插损测试的意义及现状t263. 3. 2 TDR测试的原理及方法介绍t273. 3. 3 PCB插损测试技术介绍t293. 3. 4 结论t31第 4 章 影响高频高速材料插损的因素t324.1 影响插损的因素t324. 1. 1 设计对插损的影响t324. 1. 2 板材对插损的影响t324. 1. 3 铜箔对插损的影响t344. 1. 4 走线设计对插损的影响t364. 1. 5 阻焊油墨对插损的影响t374. 1. 6 不同表面处理工艺对插损的影响t384. 1. 7 结论t394. 2 不同类型曝光机对插损的影响t394. 2. 1 研究背景t394. 2. 2 方案设计t394. 2. 3 不同曝光方式对线路的影响t424. 2. 4 不同曝光方式插损测试结果对比t454. 2. 5 结论t49第 5 章 PCB先进加工材料介绍t505.1 涂层钻刀和铣刀的应用t505. 1. 1 PVD涂层镀膜的原理t505. 1. 2 磁控溅射离子镀技术优势t525. 1. 3 PVD涂层镀膜在PCB钻刀上的应用优势t535. 1. 4 涂层钻刀产品系列t535. 1. 5 涂层镀膜在通信产品PCB中的应用t545. 1. 6 涂层镀膜在基板封装微钻技术中的应用t595. 1. 7 涂层铣刀的应用t605. 1. 8 涂层钻刀和铣刀的风险管控措施t625. 1. 9 结论t625. 2 黑影在印制电路板中的应用t635. 2. 1 黑影工艺及其机理t645. 2. 2 黑影工艺与化学铜工艺对比t665. 2. 3 黑影工艺的可靠性验证t675. 2. 4 黑影工艺实验结果与分析t685. 2. 5 结论t735. 3 厚铜板阻焊油墨应用t735. 3. 1 生产流程对比t745. 3. 2 油墨性能对比t745. 3. 3 成品板效果对比t745.3. 4 阻焊油墨可用性评估t765. 3. 5 结论t80第 6 章 PCB先进加工工艺方法介绍t816.1 用于微盲孔直接电镀工艺的导电聚合物t816. 1. 1 微盲孔直接电镀铜工艺流程t816. 1. 2 微盲孔常见问题与对策t836. 1. 3 结论t876. 2 提升PCB制造工艺的不溶性阳极VCP镀铜t886. 2. 1 电流密度分布影响因素t886. 2. 2 不溶性阳极镀铜添加剂分析t896. 2. 3 不溶性阳极VCP镀铜的优缺点t926. 2. 4 不溶性阳极VCP镀铜性能测试t966. 2. 5 结论t1006. 3 脉冲电镀与直流电镀对比分析t1006. 3. 1 脉冲电镀及其原理t1006. 3. 2 酸性镀铜液主要成分及相关功能t1036. 3. 3 脉冲电镀槽与直流电镀槽维护比较t1066. 3. 4 脉冲电镀药水的优势t1066. 3. 5 结论t1096. 4 大尺寸双面可压接器件的盲孔背板t1106. 4. 1 双面盲孔加工工艺流程t1106. 4. 2 双面盲孔制作能力t1126. 4. 3 新双面盲孔压接方案t1146. 4. 4 新双面盲孔压接存在的风险t1186. 4. 5 双面盲孔PCB背板情况及新方案总结t121第 7 章 PCB先进过程管控方法介绍t1227.1 新型影像式三次元测量仪t1227. 1. 1 应用背景t1227. 1. 2 影像式三次元测量仪的工作原理、功能、特点及成本优势t1237. 1. 3 影像式三次元测量仪应用实例t1277. 1. 4 影像式三次元测量仪对质量管理的正向贡献t1337. 1. 5 结论t1337. 2 背钻孔加工工艺及品质保证t1347. 2. 1 背钻孔的作用t1347. 2. 2 背钻孔加工控制点t1357. 2. 3 背钻孔检测技术t1387. 2. 4 结论t1437. 3 全流程单块追溯解决方案t1447. 3. 1 全流程单块追溯解决方案的作用t1447. 3. 2 内层激光打码追溯t1447. 3. 3 外层激光打码追溯t146第 8 章 典型质量案例及评估t1508.1 从5G天线射频插座焊点开裂问题看化镍金药水的选择t1508. 1. 1 背景t1508. 1. 2 失效分析t1528. 1. 3 实验验证分析t1578. 1. 4 实验结论t1608. 2 超期PCB质量风险评估分析t1608. 2. 1 实验目的t1608. 2. 2 超期PCB实验方案t1608. 2. 3 超期PCB实验结果t1648. 2. 4 实验结论t1698. 3 高频PCB板材耐温能力评估t1698. 3. 1 背景及产品需求t1698. 3. 2 评估模型及样品t1698. 3. 3 实验方法t1718. 3. 4 老化后的剥离强度t1728. 3. 5 板材老化对电性能影响的评估t1778. 3. 6 实验结论t1808. 4 高速PCB寿命评估方法研究t1818. 4. 1 实验背景t1818. 4. 2 实验过程t1818. 4. 3 结果分析t1838. 4. 4 实验结论t188参考文献t190
作者介绍
安维,西北工业大学硕士,工程师,中兴通讯新品导入及材料技术部系统PCB资深专家,公司可靠性技术专家委员会专家,部门管理经理。承担过多项科研项目,发表学术论文多篇。
序言
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价