集成电路产业发展报告:2018-2019:2018-20199787520145589
正版图书，可开发票，请放心购买。
￥ 78.85 6.2折 ￥ 128 全新
仅1件
广东广州
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者尹丽波主编
出版社社会科学文献出版社
ISBN9787520145589
出版时间2019-06
装帧精装
开本其他
定价128元
货号9576049
上书时间2024-12-22
- 最新上架
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
作者简介
尹丽波，国家工业信息安全发展研究中心(工业和信息化部电子第一研究所)主任、党委副书记，高级工程师。
目录
Ⅰ 总报告
.1 全球集成电路产业发展综述 苏建南／001
一 2018年集成电路市场规模发展态势／002
二 2018年集成电路产业链发展态势／009
三 2018年集成电路企业发展态势／011
四 2018年集成电路技术发展态势／017
五 2018年集成电路产品市场发展态势／019
六 未来集成电路市场发展趋势／022
Ⅱ 国家和地区篇
.2 2018年美国集成电路产业发展概览 冯园园／031
.3 2018年欧洲集成电路产业发展概览 冯园园／048
.4 2018年日本集成电路产业发展概览 贾丹／062
.5 2018年亚太地区集成电路产业发展概览 贾丹／077
.6 2018年中国集成电路产业发展概览 苏建南／092
Ⅲ 产业链篇
.7 全球集成电路设计业发展概况 苏建南／112
.8 全球集成电路制造业发展概况 苏建南／123
.9 全球集成电路封装测试业发展概况 贾丹／144
.10 全球集成电路设备和材料业发展概况 冯园园 范增杰／162
Ⅳ 政策措施篇
.11 中国集成电路产业发展主要政策措施 贾丹／181
.12 中国国家和地方集成电路产业基金概况 苏建南 冯华／196
.13 美国下一代军用半导体技术发展举措研究 冯园园 范增杰 张洁雪／204
Ⅴ 园区篇
.14 美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验 苏建南 郎宇洁／218
Ⅵ 专题研究篇
.15 全球200毫米晶圆制造产能分析及启示 冯园园 郎宇洁／232
.16 美国军用集成电路制造能力建设研究 冯园园 郎宇洁 苏建南／241
.17 人工智能芯片发展现状和趋势 张洁雪 冯园园／252
.18 三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势 贾丹 张洁雪／264
.19 空间用抗辐射集成电路发展现状 苏建南／276
.20 氮化镓器件技术应用现状及趋势 冯园园 张洁雪／294
Ⅶ 附录
.21 全球重要集成电路企业排名 贾丹／306
.22 2018年集成电路产业大事记 贾丹／321
Abstract／331
Contents／334
精彩内容
本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况，全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述，可供政府部门、行业协会、相关企事业单位和科研机构等参考。
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价