图说集成电路制造工艺
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作者孙洪文 编著
出版社化学工业出版社
ISBN9787122432902
出版时间2023-08
装帧平装
开本16开
定价99元
货号1202997979
上书时间2024-07-02
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作者简介
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目录
第1篇集成电路制备前的准备工作
第1章点石成金的神奇行业2
1.1有趣的半导体产业历史2
1.1.1电子管时代3
1.1.2晶体管时代4
1.1.3集成电路时代5
1.2半导体行业现状11
1.2.1半导体行业概况11
1.2.2半导体设计业现状14
1.2.3半导体制造业现状15
1.2.4半导体封测行业现状18
1.2.5中国大陆半导体产业现状20
1.3芯片是怎样炼成的？24
第2章电子产业的基石——硅27
2.1炼丹炉里生长硅27
2.2硅的“脾性”31
2.3半导体器件的基础——PN结34
2.4双极型晶体管37
2.5MOS管40
2.6应力工程-应变硅43
2.7鳍式场效应晶体管46
第3章芯片制造的战略支援部队47
3.1比手术室还干净的地方——净化间47
3.1.1良率——半导体制造的生命线47
3.1.2沾污的类型与来源48
3.1.3净化间的结构51
3.2半导体制造中的化学品52
3.2.1化学溶液52
3.2.2气体54
3.3半导体设备55
3.4半导体测量56
3.5集成电路设计与制造的桥梁——掩膜版60
……
内容摘要
芯片是用管壳封装好的集成电路。现代生活中随处可见的电子产品，都离不开各式各样的芯片。那么，功能强大的芯片到底是怎样制造而成的？让我们跟着本书一探究竟吧！
《图说集成电路制造工艺》首先用轻松有趣的语言介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，全面细致地讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。
《图说集成电路制造工艺》一书内容全面，语言凝练，图文并茂，是一本“硬核”科普书，非常适合集成电路行业人员、对集成电路及前沿科技感兴趣的读者阅读，也可用作高等院校微电子、电子科学与技术等相关专业的教材及参考书。
主编推荐
本书内容围绕集成电路制造环节展开，将各个工序流程的关键工艺技术囊括其中，通过细致有趣的解读，使读者轻松了解集成电路是怎么来的。本书主要具有如下特色：
1.内容丰富全面，基本覆盖了集成电路制造环节的所有工艺，尤其是光刻、刻蚀等核心工艺，完整勾勒了集成电路从晶圆到芯片的过程。
2.解读轻松有趣，由于集成电路涉及许多专业性较强的知识，因此书中尽可能通过类比的方式进行讲解，将复杂的技术用生活中常见的事物来作对比，降低学习难度。
3.彩色图解，本书采用彩色印刷，各工艺环节均配备大量彩色图片展示，效果精美细腻，同时能够帮助激发读者阅读兴趣，让读者更容易理解。
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