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集成电路先进封装材料

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广东广州

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作者王谦等编

出版社电子工业出版社

ISBN9787121418600

出版时间2021-09

装帧精装

开本16开

定价118元

货号1202494720

上书时间2024-06-28

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商品详情

品相描述：全新

商品描述: 目录
第1章绪论

1.1集成电路产业及集成电路封装测试产业

1.2集成电路优选封装

1.2.1倒装芯片封装

1.2.2圆片级封装

1.2.3三维集成

1.3集成电路先进封装材料概述

参考文献

第2章光敏材料

2.1光敏绝缘介质材料

2.1.1光敏绝缘介质材料在优选封装中的应用

2.1.2光敏绝缘介质材料类别和材料特性

2.1.3新技术与材料发展

2.2光刻胶

2.2.1光刻胶在优选封装中的应用

2.2.2光刻胶类别和材料特性

2.2.3新技术与材料发展

参考文献

第3章芯片黏接材料

3.1芯片黏接材料在优选封装中的应用

3.2芯片黏接材料类别和材料特性

3.2.1导电胶

3.2.2导电胶膜

3.2.3焊料

3.2.4低温封接玻璃

3.3新技术与材料发展

3.3.1芯片黏接材料发展方向

3.3.2新型导电填料对芯片黏接材料的改性研究

参考文献

第4章包封保护材料

4.1环氧塑封料

4.1.1环氧塑封料在优选封装中的应用

4.1.2环氧塑封料类别和材料特性

4.1.3新技术与材料发展

4.2底部填充料

4.2.1底部填充料在优选封装中的应用

4.2.2底部填充料类别和材料特性

4.2.3新技术与材料发展

参考文献

第5章热界面材料

5.1热界面材料在优选封装中的应用

5.2热界面材料类别和材料特性

5.2.1导热膏

5.2.2导热垫片

5.2.3相变材料

5.2.4导热凝胶

5.2.5导热胶带

5.2.6导热灌封胶

5.3新技术与材料发展

5.3.1填料技术在热界面材料中的应用

5.3.2纳米技术在热界面材料中的应用

参考文献

第6章硅通孔相关材料

6.1绝缘层

6.1.1绝缘层在优选封装中的应用

6.1.2绝缘层材料类别和材料特性

6.1.3发展现状及趋势

6.1.4新技术与材料发展

6.2黏附层和种子层

6.2.1黏附层和种子层在优选封装中的应用

6.2.2黏附层和种子层材料类别和材料特性

6.2.3新技术与材料发展

参考文献

第7章电镀材料

7.1硅通孔电镀材料

7.1.1硅通孔电镀材料在优选封装中的应用

7.1.2硅通孔电镀材料类别和材料特性

7.1.3新技术与材料发展

7.2凸点电镀材料

7.2.1凸点电镀材料在优选封装中的应用

7.2.2凸点电镀材料类别和材料特性

7.2.3新技术与材料发展

7.3电镀阳极材料

7.3.1电镀阳极材料在优选封装中的应用

7.3.2电镀阳极材料类别和材料特性

参考文献

第8章靶材

8.1溅射靶材在优选封装中的应用

8.2溅射靶材类别和材料特性

8.3新技术与材料发展

参考文献

第9章微细连接材料及助焊剂

9.1微细连接材料

9.1.1微细连接材料在优选封装中的应用

9.1.2微细连接材料类别和材料特性

9.1.3新技术与材料发展

9.2助焊剂

9.2.1助焊剂在优选封装中的应用

9.2.2助焊剂类别和材料特性

9.2.3助焊剂材料的发展

参考文献

第10章化学机械抛光液

10.1化学机械抛光液在优选封装中的应用

10.2化学机械抛光液类别和材料特性

10.3化学机械抛光液的应用趋势

10.4新技术与材料发展

参考文献

第11章临时键合胶

11.1临时键合胶在优选封装中的应用

11.1.1超薄晶圆的发展

11.1.2临时键合工艺

11.1.3临时键合的要求

11.2临时键合胶类别和材料特性

11.2.1临时键合胶分类

11.2.2典型产品介绍

11.3新技术与材料发展

参考文献

第12章晶圆清洗材料

12.1晶圆清洗材料在优选封装中的应用

12.2晶圆清洗材料类别和材料特性

12.3新技术与材料发展

参考文献

第13章芯片载体材料

13.1芯片载体材料在优选封装中的应用

13.1.1芯片载体材料的产生与发展

13.1.2芯片载体材料的分类与应用

13.2硅/玻璃中介转接层的基本结构及关键工艺

13.2.1TSV关键工艺及材料

13.2.2TGV关键工艺及材料

13.3有机基板材料类别和材料特性

13.3.1刚性有机基板

13.3.2柔性有机基板

13.3.3有机基板的材料特性

13.4有机基板新技术与材料发展

13.4.1有机基板关键制造工艺

13.4.2新型基板技术

参考文献

附录A集成电路先进封装材料发展战略调研组调研的企业、高校和科研院所清单

附录B优选封装材料分类

内容摘要
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路优选封装中的关键材料是实现优选封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

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