软硬件融合――超大规模云计算架构创新之路
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天津和平
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作者黄朝波
出版社电子工业出版社
ISBN9787121409226
出版时间2021-05
装帧平装
开本16开
定价89元
货号31132752
上书时间2024-12-17
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商品详情
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作者简介
黄朝波，芯片及互联网行业十年以上工作经验，UCloud芯片及硬件研发负责人。曾在Marvell从事ARMv7/v8架构高性能多核CPU设计和验证，以及Startup公司Simplight从事自主多线程处理器及4GLTE基带SOC芯片设计。物联网公司创业经历，技术负责人，负责从硬件到软件再到云端平台的研发工作。本科毕业于西北工业大学，研究生毕业于国防科技大学，在科大学习期间有幸参与“飞腾”处理器项目研发。
目录
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内容摘要
物联网、大数据以及人工智能等新兴技术，推动着云计算持续快速发展，底层硬件越来越无法满足上层软件的发展和迭代。本书通过探寻软硬件的技术本质，寻找能够结合软件灵活性和硬件高效性的解决方法。帮助有软件背景的读者更深刻地认识硬件，加深对软硬件之间联系的理解，并且更好地驾驭硬件；同时也帮助有硬件背景的读者，有一个更全面的视角，更加宏观地看待问题，理解需求、产品、系统、架构等多方面问题的权衡。本书共9章内容：第1章介绍了云计算面临的底层技术挑战，接着第2、3章介绍了软硬件相关的概念和计算机基础知识，并引出了软硬件融合的概念。第4~7章分别介绍了软硬件融合的四类技术：软硬件接口、算法加速和任务卸载、虚拟化的硬件加速、异构计算。第8章介绍应用这些技术的综合案例。第9章则是具体实现方面的思考。本书立意新颖，结合业界最新案例，内容从浅入深，并且展望未来。帮助广大互联网及IT行业的软硬件工程师，更好地理解软件、硬件以及软硬件之间的内在联系，也可以作为计算机相关专业本科高年级以及研究生的技术拓展读物。
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