贴片陶瓷电容器应用手册
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作者刘奎 著
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115567659
出版时间2021-11
装帧平装
开本16开
定价149.8元
货号1202521923
上书时间2024-12-29
商品详情
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作者简介
刘奎
曾在贴片陶瓷电容器(MLCC)制造企业工作十多年，熟悉MLCC全流程制造，具有丰富的细分终端应用经验。作者在长期处理MLCC终端用户投诉的过程中，善于分析，乐于归纳，特别是对贴片陶瓷电容器漏电这个“老大难”的问题，有独到的见解。
目录
第 1章 贴片陶瓷电容器发展史简介1
1.1 贴片陶瓷电容器的命名 1
1.2 全球主要MLCC生产商介绍 1
1.3 MLCC发展历程简介 2
第 2章 电容器的基本概念和定义 3
2.1 电容器定义和介电常数概念 3
2.2 电容器的充电和放电 4
2.2.1 电容器的充电原理演示 4
2.2.2 电容器的放电原理演示 5
2.3 电容器尺寸小型化能力判定标准 6
2.4 电容器的串并联 6
2.4.1 电容器的并联 6
2.4.2 电容器的串联 6
2.5 复合绝缘介质 7
2.6 绝缘介质的极化现象与容值的频率特性 7
2.6.1 绝缘介质中的偶极子及其极化作用 7
2.6.2 容值的频率特性 9
2.7 绝缘介质吸收DA 9
2.7.1 绝缘介质吸收的成因 9
2.7.2 绝缘介质吸收的测试方法 11
2.8 II类和III类陶瓷绝缘介质的压电效应 11
2.9 绝缘电阻的概念和定义 12
2.9.1 绝缘电阻的测量方法 12
2.9.2 时间常数的概念 13
2.9.3 贴片陶瓷电容器漏电流的换算 14
2.10 耐电压DWV的概念和定义 14
2.10.1 击穿电压BDV 14
2.10.2 电晕电压 15
2.10.3 MLCC的额定电压 16
2.10.4 耐电压DWV的测试方法 16
2.11 介质损耗的概念和定义 16
2.11.1 阻抗形成的三要素 16
2.11.2 损耗的降额特性 19
2.11.3 介质损耗因数 20
2.11.4 Q 值 21
2.11.5 损耗的频率特性 23
2.12 内能和外力 23
2.12.1 内能 23
2.12.2 电磁场作用力 24
2.12.3 静电场中的作用力 24
2.13 与电容器有关的功率概念 25
2.13.1 电容器上电流与电压之间的相位角 25
2.13.2 电容器的功率损耗 25
2.13.3 电容器的功率因数 25
2.14 电容器的基本性质及在电路中的作用 25
2.14.1 电容器的两个基本功能 25
2.14.2 储能 26
2.14.3 平滑 26
2.14.4 耦合 26
2.14.5 去耦 27
2.14.6 调谐 28
2.14.7 振荡 28
2.14.8 分压 28
2.14.9 计时 29
第3章 静电电容器构造方案简介 30
3.1 静电电容器常用构造方案简介 30
3.2 叠层结构 30
3.3 卷绕结构 31
3.4 扩大表面积 31
3.5 电极间距最小化 32
3.6 绝缘介质材料选择较高的介电常数 32
3.7 金属化工艺 32
3.8 热处理/收缩 35
3.9 浸渍/电压分布 35
3.10 密封封装 36
3.11 环氧树脂包封 36
3.12 四端子连接 37
3.13 阻燃性 37
第4章 贴片陶瓷电容器的结构组成及生产工艺简介 38
4.1 陶浆制带工艺简介 38
4.2 贴片陶瓷电容器烧结工艺简介 39
4.3 NME和BME制程介绍 40
4.4 MLCC生产工艺流程简介 41
4.4.1 MLCC生产流程 41
4.4.2 MLCC各个生产工序简要说明及可能诱发的品质问题 43
第5章 MLCC陶瓷绝缘介质分类及温度特性介绍 52
5.1 陶瓷绝缘介质温度特性的定义和分类 52
5.2 陶瓷绝缘介质温度特性类别代码 52
5.2.1 I类陶瓷绝缘介质的定义及温度特性代码（EIA标准） 53
5.2.2 I类陶瓷绝缘介质温度系数极限值的换算（EIA标准） 54
5.2.3 I类陶瓷绝缘介质定义及温度特性代码（IEC标准） 56
5.2.4 I类陶瓷绝缘介质容值变化允许偏差（IEC标准） 56
5.2.5 I类陶瓷介质的烧结收缩率和介质吸收 58
5.2.6 高频元件（HF chips）中高精密陶瓷绝缘介质的应用 58
5.2.7 II类陶瓷绝缘介质定义（EIA标准） 58
5.2.8 III类陶瓷绝缘介质定义（EIA标准） 59
5.2.9 IV类陶瓷绝缘介质定义（EIA标准） 59
5.2.10 II、III类陶瓷绝缘介质的温度特性代码及容值允许变量（EIA标准） 59
5.2.11 II类陶瓷绝缘介质的温度系数和偏差（IEC标准） 60
5.2.12 MLCC常用陶瓷绝缘介质代码及温度系数 60
第6章 陶瓷绝缘介质的电气特性介绍 62
6.1 陶瓷绝缘介质的温度特性 62
6.1.1 容值和损耗因数的温度特性 62
6.1.2 陶瓷绝缘介质的绝缘电阻的温度特性 70
6.2 陶瓷绝缘介质的频率特性 71
6.2.1 容值和损耗因数的频率特性 71
6.2.2 陶瓷绝缘介质和阻抗的频率特性 83
6.2.3 陶瓷绝缘介质电抗的频率特性 97
6.2.4 陶瓷绝缘介质等效串联电感的频率特性 100
6.3 陶瓷绝缘介质的电压特性 103
6.3.1 陶瓷绝缘介质的直流偏压特性 103
6.3.2 陶瓷绝缘介质的交流电压特性 107
6.4 陶瓷绝缘介质的纹波电流发热特性 110
6.4.1 纹波电流发热特性测试方法 110
6.4.2 C0G（NP0）纹波电流发热特性 111
6.4.3 X7R的纹波电流发热特性 111
6.4.4 X5R的纹波电流发热特性 112
6.4.5 Y5V的纹波电流发热特性 113
6.5 II类和III类陶瓷绝缘介质的老化特性 113
6.5.1 老化原理 113
6.5.2 老化规律 113
6.5.3 容值测量和容值偏差 115
6.5.4 容值测量前的特殊预处理 115
6.6 S-参数数据 116
6.6.1 S-参数测试方法 116
6.6.2 C0G的S-参数曲线 118
6.6.3 X7R的S-参数曲线 122
6.6.4 X5R的S-参数曲线 124
6.6.5 Y5V的S-参数曲线 127
6.7 II类和III类陶瓷绝缘介质的压电特性 129
6.7.1 压电特性原理介绍 129
6.7.2 压电陶瓷介绍 129
6.7.3 压电特性对MLCC的影响 129
第7章 贴片陶瓷电容器规格描述 130
7.1 MLCC尺寸规格介绍 130
7.1.1 公制与英制换算关系 130
7.1.2 MLCC长与宽的偏差 130
7.1.3 端电极宽度 130
7.1.4 MLCC尺寸的IEC标准 131
7.1.5 MLCC尺寸的各大厂家标准 131
7.2 MLCC容值优先数系和容值代码的
引用标准 132
7.2.1 E系列先值数系定义 132
7.2.2 MLCC容值偏差与E优先数系的对应关系 134
7.2.3 MLCC容值代码定义 135
7.2.4 MLCC容值优先值定义 136
7.3 MLCC额定电压优先数系和额定电压代码的引用标准 139
7.3.1 R系列优先数系定义 139
7.3.2 额定电压优先数系 139
7.3.3 额定电压代码 139
7.4 类别概念 140
7.5 MLCC各尺寸规格的容值和电压设计范围查询表 141
7.6 MLCC储存条件 160
第8章 MLCC的测试和测量标准 161
8.1 通用规范 161
8.2 通用标准大气压条件 162
8.2.1 测试和测量大气条件 162
8.2.2 测试样品恢复条件 162
8.2.3 推荐条件 163
8.2.4 参考条件 163
8.3 通用预处理 163
8.3.1 测试样品的预干燥（适用于I类陶瓷电容器） 163
8.3.2 测试样品的预处理 163
8.4 通用贴装焊接 163
8.4.1 测试基板 163
8.4.2 波峰焊 165
8.4.3 回流焊 165
8.5 容值测试 165
8.5.1 通用描述 165
8.5.2 测试样品的预处理 165
8.5.3 测试条件 165
8.5.4 容值测试判定标准 166
8.6 损耗因数 166
8.6.1 通用描述 167
8.6.2 测试样品的预处理 167
8.6.3 tan （DF）的测试条件 167
8.6.4 tan （DF）测试的判定标准 167
8.7 绝缘电阻 176
8.7.1 通用描述 176
8.7.2 测试前预处理 176
8.7.3 绝缘电阻的测试条件 176
8.7.4 测试点的选择 177
8.7.5 外部绝缘测试方法 178
8.7.6 绝缘电阻 测试判定标准 179
8.8 耐电压 182
8.8.1 通用描述 182
8.8.2 测试电路（两个端电极之间） 183
8.8.3 测试方法 183
8.8.4 耐电压测试判定标准 184
8.9 击穿电压测试 185
8.9.1 通用描述 185
8.9.2 BDV测试条件 185
8.9.3 BDV测试判定标准 185
8.10 阻抗 186
8.10.1 通用描述 186
8.10.2 阻抗测试方法 186
8.10.3 阻抗测试条件 186
8.10.4 阻抗测试判定标准 187
8.11 自谐振频率和等效串联电感 187
8.11.1 通用描述 187
8.11.2 等效串联电感 187
8.11.3 测试判定标准 187
8.12 等效串联电阻 187
8.12.1 通用描述 187
8.12.2 测试样品的预处理 188
8.12.3 测试条件 188
8.12.4 测试仪器要求 188
8.12.5 测试方法 188
8.12.6 ESR测试判定标准 188
8.13 容值温度特性 188
8.13.1 测试样品的预处理 188
8.13.2 初始测量 189
8.13.3 测试步骤 189
8.13.4 测试方法 189
8.13.5 温度系数 和温度循环下容值变化比的计算方法 189
8.13.6 温度系数测试的判定标准 190
8.14 寿命测试 191
8.14.1 一般描述 191
8.14.2 测试样品的预处理 191
8.14.3 初始测试 191
8.14.4 测试条件 191
8.14.5 测试样品的放置 192
8.14.6 测试样品的恢复 192
8.14.7 寿命测试最终判定标准 192
8.15 介质吸收 194
8.15.1 测试步骤 194
8.15.2 判定标准 194
8.16 加速寿命测试 195
8.16.1 一般描述 195
8.16.2 寿命测试和加速寿命测试条件 195
8.16.3 寿命测试和加速寿命测试判定标准 195
8.17 外观检查 196
8.17.1 外观检查条件 196
8.17.2 外观检验标准 196
8.18 抗弯曲测试 197
8.18.1 测试目的和一般描述 197
8.18.2 测试基板 197
8.18.3 预处理 198
8.18.4 贴装焊接
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