• 集成电路设计实践 工具、方法与应用 新形态版
  • 集成电路设计实践 工具、方法与应用 新形态版
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

集成电路设计实践 工具、方法与应用 新形态版

全新正版 假一赔十 可开发票

44.85 7.6折 59 全新

库存13件

北京东城
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者王永生,付方发,桑胜田 编

出版社清华大学出版社

ISBN9787302668619

出版时间2024-08

装帧平装

开本16开

定价59元

货号1203376252

上书时间2024-12-18

轻阅书店

三年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:全新
商品描述
作者简介
王永生:  哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士,哈尔滨工业大学航天学院副教授。长期从事数模混合信号集成电路、系统芯片及其可测试性、可靠性设计领域的教学及科研工作。开发了多款高速及高精度模数转换芯片及混合信号SoC芯片。先后主持和参与10余项国家级与省部级科研项目,承担了SoC/IP行业和国家标准制定等相关工作。获得授权发明专利10余项,在模数转换器设计、混合信号SoC设计等集成电路领域发表学术论文50余篇,出版相关专业图书6部。

目录
第1章绪论

1.1模拟电路与数字电路

1.2电路抽象层次

1.3集成电路分析与设计

1.4集成电路设计自动化技术的发展

1.5集成电路设计方法

1.5.1全定制设计方法

1.5.2门阵列设计方法

1.5.3标准单元设计方法

1.5.4宏模块设计方法

1.5.5可编程逻辑器件方法

1.6本章小结

第2章SPICE仿真基础

2.1SPICE描述基本组成

2.2SPICE电路描述

2.2.1通用元器件描述

2.2.2电压源和电流源描述

2.2.3半导体器件描述

2.2.4子电路描述

2.2.5参数描述

2.2.6电路包含描述

……

内容摘要
本书全面地介绍了国际主流EDA工具使用技术,系统地阐述了包括模拟集成电路电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。介绍了SPICE的仿真基础,分别阐述了基于HSPICE和SPECTRE的两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法。讨论集成电路的版图设计与验证EDA工具的使用方法以及版图相关的设计技术。阐述了ASIC设计方法学以及数字集成电路的EDA工具流程,分别说明了HDL描述及仿真、逻辑综合、形式验证、布局布线、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时结合实践,分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例,系统的讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析及设计技术。
本书可以作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和研究生教材,也可作为相关领域工程师的参考用书。

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP