图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)
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作者(日)佐藤淳一
出版社机械工业出版社
ISBN9787111708018
出版时间2022-06
装帧平装
开本16开
定价99元
货号1202669297
上书时间2024-09-03
商品详情
- 品相描述：全新
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作者简介
佐藤淳一，京都大学工学研究生院硕士。1978年加入东京电气化学工业股份有限公司（现TDK）；1982年加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备，以及工艺技术的研发工作。其间，在半导体很好技术（Selete）创立之时被借调，并拥有担任长崎大学工学部兼职讲师、行业委员会委员等经验。
目录
前言
第1章半导体制造设备行业的现状
1-1总览半导体制造设备
半导体制造设备的地位
本书的脉络
制造设备和制造工艺流程的关系
1-2半导体制造设备的市场规模
半导体行业的市场规模
电子行业的市场规模
硅晶圆的市场规模
1-3半导体设备制造商和范式转移
半导体黎明期的制造设备
半导体制造设备制造商的变迁
范式转移
代工厂·无晶圆厂的登场
……
内容摘要
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。
本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。
主编推荐
宣传词：
加快国产替代，振我中华之芯！
229个知识点，188张设备与构造图表
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无尘室、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、检测和分析、后段制程
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