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知识产权系统工程(未拆封)

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北京昌平
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作者李宇斌、贾英姿、李倩、宫炫、胡巍威 著

出版社北京理工大学出版社

ISBN9787568291897

出版时间2020-10

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数167页

定价55元

货号1-7

上书时间2024-03-03

宏顺书店

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