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作者(美)刘汉诚 著 秦飞 曹立强 译
出版社化学工业出版社
出版时间2014-07
版次1
印刷时间2014-07
印次1
装帧平装
开本16开
页数390页
货号JD-30
上书时间2024-05-22
三维电子封装的硅通孔技术
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