电子组装技术与材料
￥ 56.01 6.8折 ￥ 82 九五品
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作者郭福 等编译
出版社科学出版社
ISBN9787030314857
出版时间2011-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数362页
字数99999千字
定价82元
上书时间2024-03-17
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:电子组装技术与材料
定价：82元
作者:郭福 等编译
出版社：科学出版社
出版日期：2011-08-01
ISBN：9787030314857
字数：564000
页码：362
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
内容提要
郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
目录
前言 篇 入门篇——电子产品制造技术简介章 电子产品制造简介第2章 硅晶片的制造第3章 集成电路组装技术第4章 芯片制造第5章 表面组装技术 第二篇 材料篇——电子组装用材料第6章 电子封装用金属材料第7章 电子封装用高分子材料第8章 电子封装陶瓷材料第9章 印制电路板0章 材料性能表征与测试 第三篇 工艺篇——主要电子组装工艺技术1章 焊膏印刷以及元器件贴装2章 钎焊原理与工艺 第四篇 可靠性篇——电子组装结构的设计可靠性3章 检验与返修4章 电子封装结构的可制造性设计5章 可靠性设计与分析
作者介绍
序言
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【封面】
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