电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性

图书标准信息

• 作者 [美]杜经宁（King-Ning Tu） 著；赵修臣、霍永隽、宁先进 译
• 出版社 北京理工大学出版社
• 出版时间 2021-05
• 版次 1
• ISBN 9787568298124
• 定价 108.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 257页

【内容简介】

  随着5G物联网技术所带领的“后摩尔”时代的来临，芯片封装电学互连密度日益快速增长，进而对微型化高密度互连焊点的性能及可靠性提出了更为严苛的要求。因此，电子封装技术领域的科学工作者与研发工程师必须从底层物理出发，对电子软钎焊技术及其焊料微焊点在电、热、力作用下的性能变化进行深入的理论分析与研究，从而进一步克服高密度互连焊点所面临的显著的尺寸效应。
  《电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性》从电子软钎焊技术的深层次机理出发，系统性地介绍了铜一锡反应机理、锡须生长机制、焊料接头电迁移与热迁移等可靠性物理机制，可作为电子封装技术、微电子制造工程等专业学生的专业课教材，同时对从事电子封装与组装等相关领域工作与研究的科技工作者与工程师也有很好的参考价值。

【作者简介】

（1）原作者简介

 

杜经宁（ King-Ning Tu）

 

杜经宁，男，博士，著名华人材料学者，台湾中央研究院院士，1937年12月生。现任美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程学系教授，并于国立交通大学材料系担任讲座教授。曾在国际半导体生产巨头IBM公司的华生研究中心工作长达25年。发表高水平学术论文400篇以上，总被引次数超过20800次，影响因子达77，其中单篇引用率超过100次的多达18篇，授权美国发明专利11项。先后荣获IBM研究部突出贡献奖、洪堡研究奖、冶金协会应用实践奖等荣誉。

 

（2）第一译者简介

 

赵修臣

 

赵修臣，男，博士，副教授，1971年10月生，吉林通化人。现任北京理工大学电子封装技术专业责任教授兼教学主任，国防科技工业元器件封装技术创新中心专家委员会委员。主要从事电子封装材料与先进封装技术、电子器件互连可靠性测试分析、微纳材料制备及应用、新型合金研制等方面的研究，先后主持并参与完成了科工局基础科研、国家科技支撑、总装预研、总装预研基金及航天创新基金等多项科研工作，在CHEM ENG J、J ALLOY COMPD、J COLLOID INTERF SCI、JPCC、RSC ADV、PCCP、JMSE、MSEA等国内外学术期刊发表学术论文八十余篇，获批国家发明专利十余项，并于2018年获得中国产学研合作创新成果二等奖1项 。

 

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