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作者(美)菲利普·加洛(Philip Garrou),(日)小柳光政(Mitsumasa Koyanagi),(德)彼得·拉姆(Peter Ramm)著
出版社中国宇航出版社
ISBN9787515921648
出版时间2022-10
版次1
装帧平装
开本16开
定价128元
货号R_15990087
上书时间2024-06-15
3D集成的主要编辑是来自高科技公司和研究机构的作者,这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此,从技术和材料科学的角度来看,本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的后一部分是关于评估和3D集成设备的可靠性,这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。
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