集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版) 人民邮电出版社
【保正版 出版社正版新书发货放心订购 支持团购】
￥ 61.53 8.8折 ￥ 69.8 全新
库存4件
北京朝阳
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者郭志勇，卓婧，安雪娥 编
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115586704
出版时间2022-06
装帧其他
开本16开
页数272页
定价69.8元
货号1202664310
上书时间2024-05-12
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 13小时
- 好评率 暂无
- 店主推荐
- 最新上架
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
目录
项目1硅片制造
1.1认识硅片制造
1.1.1集成电路制造工艺
1.1.2硅片制造工艺
1.1.3硅片制造流程
1.2任务1硅提纯
1.2.1认识硅提纯
1.2.2硅提纯设备
1.2.3硅提纯实施
1.2.4加热停止异常故障排除
1.3任务2单晶硅生长
1.3.1认识单晶硅生长
1.3.2单晶硅生长设备
1.3.3单晶硅生长实施
1.3.4单晶炉常见异常故障排除
1.4关键知识点梳理
1.5问题与实践
项目2薄膜制备工艺
2.1认识薄膜制备
2.1.1晶圆制造工艺
……
显示全部>>
隐藏全部>>
作者简介
郭志勇，省级教学名师、中国计算机学会（CCF）会员、全国技能大赛电子信息类赛项评审专家、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会教学标准协作组副主任、2020年全国技能大赛“云计算”赛项监督仲裁组组长、2021年“中盈创信杯”计算机维修工职业技能竞赛全国总决赛裁判长。任职于安徽电子信息职业技术学院，从事于智能控制技术等领域教学研究工作，主持参与获得省级教学成果二等奖4个，指导学生获得全国技能大赛“嵌入式应用技术与开发”赛项二等奖多次，主要讲授C语言程序设计、单片机应用技术、嵌入式应用技术等课程，出版国家规划教材和省级规划教材教材多本。
显示全部>>
隐藏全部>>
主编推荐
1.开发有与教材配套的微课资源和实训资源； 2.采用活页式、“项目引入、任务驱动、边做边学”的编写思路； 3.可以作为全国技能大赛“集成电路开发与应用”赛项参考教材、还可以作为第三批“1+X集成电路开发与测试”等级证书参考教材； 4.集成电路制造工艺全部采用虚拟仿真的教学模式。
显示全部>>
隐藏全部>>
内容简介
本书共设计了 11 个项目 28 个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会的推荐，并推荐作为全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项的培训教材，以及 1+X“集成电路开发与测试”职业技能等级证书考核实施的参考教材。 本书可作为职业院校集成电路技术、微电子技术、电子技术应用、电子信息工程等相关专业集成电路制造工艺课程的教材，也可作为广大集成电路相关从业人员的自学用书。
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价