军用电子元器件领域科技发展报告
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九品
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作者工业和信息化部电子第一研究所 著
出版社国防工业出版社
出版时间2017-04
版次1
装帧平装
上书时间2024-06-08
商品详情
- 品相描述:九品
图书标准信息
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作者
工业和信息化部电子第一研究所 著
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出版社
国防工业出版社
-
出版时间
2017-04
-
版次
1
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ISBN
9787118112863
-
定价
142.00元
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装帧
平装
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开本
16开
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纸张
胶版纸
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页数
364页
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字数
280千字
- 【内容简介】
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《世界国防科技年度发展报告》由综合卷和17卷分领域发展报告组成。综合卷主要对各分领域的科技发展进行了综述和分析,并选择前沿热点进行专题分析,适用于需要对当今世界国防科技发展进行全面、概要了解的读者;分领域发展报告按不同分类方法编成“主要作战(任务)域国防科技发展”和“国防基础科技与战略前沿技术”两个系列,对各领域科技发展态势、重大动向进行了深入分析,适合对所从事领域发展需要更深层次了解的读者。
- 【目录】
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综合动向分析
2016年~电子元器件领域科技发展综述
2016年微电子器件发展综述
2016年微/纳机电系统技术发展综述
2016年光电子器件发展综述
2016年真空电子器件发展综述
2016年电能源发展综述
2016年抗辐加固器件发展综述
2016年微电子器件技术发展综述
2016年微/纳机电系统技术发展综述
2016年光电子器件技术发展综述
2016年真空电子器件技术发展综述
2016年电能源技术发展综述
2016年抗辐加固器件技术发展综述
重要专题分析
国际宽禁带半导体技术发展现状和前景
硅基技术全球发展现状及前景
美国类脑计算朝实用化方向迈进
美军积极推进芯片热管理技术研发
美国推动半导体技术朝后硅时代发展
ⅲ—ⅴ族纳米线晶体管的研究进展
能谷电子学——造下一代纳电子器件的新希望
半导体激光器发展现状与趋势分析
硅基ⅲ—ⅴ族量子点激光器的发展现状和前景
高功率光纤激光器及其在战术激光武器中的应用
锑化铟红外焦面探测器现状与进展
微光成像器件及其技术进展
用于雷达的新型真空电子器件综述
国外太阳电池发展研究
美国开启芯片硬件木马植入新途径
darpa构建反伪冒电子元器件技术体系
二维电子材料发展综述
全球石墨烯技术和产业动态分析
附录
2016年~电子元器件领域科技发展大事记
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