集成电路产业现状与发展前景

图书标准信息

• 作者 金碚、李京文 著
• 出版社 广东经济出版社
• 出版时间 2015-07
• 版次 1
• ISBN 9787545439991
• 定价 27.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 194页
• 正文语种 简体中文
• 丛书 2014国家出版基金项目《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书》

【内容简介】

　　《集成电路产业现状与发展前景—2014国家出版基金项目《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书》》从宏观角度介绍了目前集成电路产业的基本情况，全书分为5章：集成电路产业基础知识、全球集成电路产业的发展概况、中国集成电路产业的发展现状和空间布局、中国集成电路产业的趋势判断和战略重点、重点省市集成电路产业的发展现状和趋势。全书中引用较多数据及图表加以例证，非常具有可读性，相信能对行业内人士了解目前中国以及世界的集成电路产业概况，掌握其发展趋势有一定的帮助。

【作者简介】

　　陈志，副研究员，经济学博士，现供职于中国科学技术发展战略研究院。研究领域为产业经济学、创新政策。已主持完成3项课题，多项省部级课题，出版多部专著。胡晓珍，华中科技大学经济学学士、硕士、博士。院产业经济研究所助理研究员。研究领域涉及区域经济学、产业经济学、制度经济学。