Cadence Allegro 电子设计常见问题解答500例

图书标准信息

• 作者 黄勇
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2019-12
• 版次 1
• ISBN 9787121381195
• 定价 118.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

本书以Cadence公司目前*稳定的SPB 16.6版本的ORCAD软件与 Allegro软件为基础，共分为6章，收录了包括电子设计的基本概念、原理图封装库的设计、PCB封装库的设计、原理图的设计、Cadence软件操作实战、PCB版图的设计在内的6个电子设计大类的500个常见问题，并对其进行一一详细的的解答，并分享了处理原理图设计与PCB版图设计的方法与技巧。本书籍的编写目的是让读者学习完本书籍之后，能够将理论与实践相结合，由浅入深，深入浅出地解决在电子设计中遇到的每一个问题，按照本书籍的方法设计出自己想要的电子图纸，学习电子设计。随书赠送的案例源文件以及20个小时Allegro软件操作基础视频教程，可以在本书封底扫描二维码或者进入PCB联盟网（www.pcbbar.com）直接获取链接下载学习。

【作者简介】

本书作者为一线电子设计工程师，实践经验丰富，出版多部相关著作，培训和指导了众多电子行业入门者。

【目录】

目 录 

第1章 电子设计基本概念100问解析 1 

1.1 什么叫原理图？它的作用是什么？ 1 

1.2 什么叫PCB版图？它的作用是什么？ 2 

1.3 什么叫原理图符号？它的作用是什么？ 2 

1.4 什么叫PCB符号？它的作用是什么？ 2 

1.5 PCB封装的组成元素有哪些？ 3 

1.6 常见的PCB封装类型有哪些？ 4 

1.7 原理图中的器件与PCB版图中的器件是怎么关联的？ 6 

1.8 整个PCB版图设计的完整流程是什么？ 6 

1.9 什么叫金属化孔？ 7 

1.10 什么叫非金属化孔？它与金属化孔的区别是什么？ 7 

1.11 什么叫槽孔？ 8 

1.12 什么叫特性阻抗？ 8 

1.13 控制特征阻抗的目的是什么？ 8 

1.14 影响PCB特性阻抗的因素有哪些? 9 

1.15 怎样在PCB版图上做阻抗控制？ 9 

1.16 常见的基板板材有哪些？怎么分类？ 11 

1.17 什么是PCB厚度？一般推荐的PCB厚度有哪些？ 12 

1.18 常规的板厚公差要求是多少？ 12 

1.19 什么是多层板？多层板的特点是什么？ 12 

1.20 多层板是如何进行层压的？ 13 

1.21 多层板进行阻抗、层叠设计时考虑的基本原则有哪些？ 13 

1.22 什么是PCB表面处理工艺？它的目的是什么？ 14 

1.23 常见的PCB表面处理工艺有哪些？ 14 

1.24 什么叫作热风整平？ 14 

1.25 什么叫作有机涂覆? 14 

1.26 什么是化学镀镍/浸金（化学沉金）工艺？ 15 

1.27 什么是浸银（沉银）工艺？ 15 

1.28 什么是浸锡（沉锡）工艺？ 15 

1.29 什么是金手指？金手指的设计要求有哪些？ 15 

1.30 什么叫作阻焊？设置阻焊的目的是什么？常规的阻焊颜色有哪些？ 16 

1.31 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些？Cadence Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里 

设置？ 16 

1.32 过孔的阻焊应该怎么处理？ 17 

1.33 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？ 18 

1.34 什么叫作钢网？设计钢网的目的是什么？ 18 

1.35 焊盘设计钢网的一般原则是什么？Cadence Allegro软件中焊盘的钢网在哪里 

设置？ 18 

1.36 PCB制版时的丝印设计有哪些？ 19 

1.37 PCB设计中位号字符的线宽与高度推荐为多少？ 19 

1.38 PCB设计中位号字符与焊盘的间距推荐为多少？方向怎么设定？ 20 

1.39 什么是翘曲度？一般PCB板卡翘曲度的标准是多少？ 20 

1.40 拼版设计分为哪几种？拼版设计的好处有哪些？ 20 

1.41 什么叫作V-CUT? 21 

1.42 什么叫作PCB邮票孔？ 21 

1.43 桥连的分类有哪些? 21 

1.44 什么是PCB的工艺边？ 21 

1.45 PCB板卡为什么要倒角？应该怎么倒角？ 22 

1.46 什么叫作光学定位点？其作用是什么？ 22 

1.47 在PCB版图上应该怎么处理Mark点？ 23 

1.48 什么叫作SMT? 23 

1.49 什么叫作SMD? 23 

1.50 什么叫作回流焊？ 24 

1.51 什么叫作波峰焊？它与回流焊的区别是什么？ 24 

1.52 为了方便后期维修，PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少？ 24 

1.53 PCB的组装工艺分为哪几种？ 25 

1.54 什么是铜箔？铜箔的分类有哪些？ 25 

1.55 铜箔的厚度与线宽/线距的关系是怎样的？ 27 

1.56 什么叫作3W原则？ 27 

1.57 什么叫作20H原则？ 27 

1.58 在PCB设计中如何体现3W与20H原则？ 28 

1.59 什么叫作π型滤波？ 28 

1.60 PCB设计中晶体的π型滤波应该怎么设计？ 30 

1.61 什么是差分信号？差分信号传输与单根信号传输的区别在哪里？ 30 

1.62 什么是爬电间距？ 31 

1.63 PCB中信号线分为哪几类？区别在哪里？ 31 

1.64 什么叫作EMC？ 31 

1.65 形成EMC的三要素是什么？ 32 

1.66 抑制EMC的方法有哪些？ 32 

1.67 电子设计中为什么要区分模拟地与数字地？ 32 

1.68 PCB设计中区分模拟地与数字地的设计方法有哪些？ 33 

1.69 PCB常用的Silkscreen、Soldermask、Pastmask的含义是什么？ 33 

1.70 通常所说的0402、0603、0805、1206是怎么计算的？ 34 

1.71 什么叫作旁路电容、去耦电容？两者的区别在哪里？ 35 

1.72 什么叫作串扰？ 35 

1.73 引起串扰的因素有哪些？ 35 

1.74 降低串扰的方法有哪些？ 36 

1.75 什么是过孔？过孔包含哪些元素？ 36 

1.76 什么是盲埋孔? 36 

1.77 HDI板的阶数是怎么定义的？ 37 

1.78 过孔的两个寄生参数是什么？它有什么影响？应该怎么消除？ 37 

1.79 什么是孤岛铜皮？它有什么影响？ 38 

1.80 什么是平衡铜？它的作用是什么？ 39 

1.81 什么是PCB中的正片与负片？它们有什么区别？ 39 

1.82 什么叫作单点接地？ 39 

1.83 什么叫作跨分割？它有什么坏处？ 40 

1.84 什么是ICT测试点？其设计要求有哪些？ 40 

1.85 什么是DC-DC电路？ 41 

1.86 什么是LDO电路？ 41 

1.87 什么是0欧姆电阻？它的作用有哪些？ 42 

1.88 对于PCB板的散热，有哪些好的措施？ 42 

1.89 PCB的验收标准有哪些？ 43 

1.90 如何区分高速信号与低速信号？ 44 

1.91 高速电路设计中电容的作用有哪些？ 44 

1.92 高速电路设计中电感的作用有哪些？ 44 

1.93 端接的种类有哪些？ 44 

1.94 PCB设计中常用的存储器有哪些？ 45 

1.95 什么叫作阻焊桥？ 46 

1.96 常规的基板板材性能参数有哪些? 46 

1.97 上拉、下拉电阻的作用有哪些？ 46 

1.98 什么叫作背钻？ 47 

1.99 什么是屏蔽罩？它的作用是什么？ 47 

1.100 在PCB设计时为什么需要做等长设计？ 47 

本章小结 48 

第2章 OrCAD原理图封装库50问解析 47 

2.1 OrCAD软件中怎么新建库文件？ 47 

2.2 OrCAD的格点在哪里设置？一般怎么推荐设置？ 48 

2.3 OrCAD颜色在哪里设置？ 49 

2.4 OrCAD中怎么设置页面的大小？ 49 

2.5 OrCAD中字体的大小怎么设置？ 50 

2.6 OrCAD中默认的常用快捷键是什么？是否可以更改？ 51 

2.7 OrCAD系统自带的原理图库在哪里？每一个原理图库里面都包含了哪些 

器件？ 52 

2.8 OrCAD中怎么创建一个简单分立元器件的封装？ 53 

2.9 OrCAD中怎么填充图形？ 54 

2.10 OrCAD绘制库的常用命令有哪些？ 55 

2.11 OrCAD中怎么创建逻辑门电路的封装库？ 55 

2.12 IC类器件的封装应该怎么创建？ 57 

2.13 OrCAD中怎么创建电源、地的封装库？ 59 

2.14 OrCAD中怎么运用表格创建复杂的元器件？ 60 

2.15 OrCAD中怎么创建带图片的Title Block？ 62 

2.16 OrCAD中怎么创建不同页面的连接符？ 65 

2.17 Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别是什么？ 65 

2.18 OrCAD中怎么创建Homogeneous类型的元器件封装？ 66 

2.19 OrCAD中怎么创建Heterogeneous类型的元器件封装？ 67 

2.20 怎么显示与隐藏原理图库的管脚编号？ 68 

2.21 怎么显示与隐藏原理图库的网络名称？ 69 

2.22 怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称？ 69 

2.23 怎么在OrCAD原理图中显示与隐藏元器件的Value值? 71 

2.24 怎么更改原理图中做好的库文件？ 71 

2.25 怎么从OrCAD原理图中导出封装库？ 73 

2.26 OrCAD封装库的管脚Shape是什么意思？ 75 

2.27 OrCAD封装库的管脚Type是什么意思？ 75 

2.28 OrCAD中怎么对元器件的管脚属性进行统一更改？ 75 

2.29 在属性编辑时，怎么将数据复制粘贴到Excel表格中进行处理？ 76 

2.30 OrCAD在做封装库时怎么快速放置多个管脚？ 76 

2.31 OrCAD中怎么批量更新封装库文件？ 77 

2.32 OrCAD中怎么批量替换封装库文件？ 78 

2.33 对于多Part元器件库，怎么去查看每一个部分的内容？ 78 

2.34 OrCAD中关于格点的操作是在哪里设置的？ 79 

2.35 OrCAD中元器件编号的命令方式是什么？ 80 

2.36 OrCAD中怎么添加本地的封装库？ 81 

2.37 OrCAD中怎么删除原理图库文件？ 81 

2.38 如何快速定位元器件库中的元器件？ 82 

2.39 OrCAD做封装库管脚名称重复时应该怎么处理？ 82 

2.40 OrCAD封装库中的Value值在制作封装库时应该怎么处理？ 83 

2.41 OrCAD图纸当前设计的库路径下有非法字符时应该怎么处理？ 84 

2.42 OrCAD中的Replace Cathe与Update Cathe有什么区别？ 84 

2.43 怎么在Title Block中添加公司logo？ 84 

2.44 OrCAD中怎么绘制实心符号？ 85 

2.45 对于已经定义好的库文件，怎么修改位号的前缀？ 86 

2.46 OrCAD创建的电源符号怎么在原理图中调用？ 87 

2.47 OrCAD封装库的外形框怎么加粗？ 87 

2.48 OrCAD在创建封装库时，管脚数目很多的器件应该怎么合理分配？ 87 

2.49 OrCAD封装库中应该怎么删除Pin Group属性？ 88 

2.50 怎么给OrCAD封装库添加新的属性？ 90 

本章小结 90 

第3章 OrCAD原理图设计90问解析 91 

3.1 OrCAD中怎么创建新的原理图工程文件？ 91 

3.2 OrCAD中原理图的设计纸张大小应该怎么设置？ 92 

3.3 OrCAD中绘制原理图的格点应该怎么设置？ 93 

3.4 OrCAD绘制原理图时怎么放置器件？ 94 

3.5 OrCAD绘制原理图时怎么拖动与旋转元器件？ 94 

3.6 OrCAD中元器件应该怎么进行镜像与翻转？ 95 

3.7 OrCAD中没有连接的网络应该怎么处理？ 95 

3.8 OrCAD在绘制原理图时怎么放置电源、地与分页连接符号？ 96 

3.9 OrCAD中同一页面的连接关系应该怎么处理？ 96 

3.10 OrCAD中走线交叉处的连接关系应该怎么处理？ 98 

3.11 OrCAD中的Net Alias应该怎么使用？它与Wire有什么区别？ 98 

3.12 OrCAD中不同页面的连接关系应该怎么处理？ 99 

3.13 OrCAD中Net Alias与Off-Page Connector有什么区别？ 100 

3.14 OrCAD中应该怎么创建Bus总线？ 100 

3.15 OrCAD中总线应该如何命名？ 101 

3.16 总线与信号分支线之间应该如何进行连接？ 101 

3.17 OrCAD